全球晶圓廠設備支出2020年增3% 達到578億 - 工程師

全球晶圓廠設備支出2020年增3% 達到578億美金

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2020年3月10日，SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「全球晶圓廠預測報告」（
World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後
，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄。

即使受病毒疫情影響，2020年仍將以緩步成長，年增率約3%，來到578億美元。相較2019
下半年，2020上半年市場預估衰退達18%，但情勢將於今年下半年好轉出現甦跡象。

中國方面，2020年的設備支出仍將同比增長5%左右，超過120億美元，2021年年增率將升
到22%，來到150億美元。市場投資動力主要來自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix
）、中芯國際（SMIC）和長江存儲（YMTC）等大廠在中國的動能。

台灣方面，受惠於台積電（TSMC）和美光（Micron）投資的帶動下，台灣將成為2020年最
大設備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元
。

南韓方面，在三星和SK海力士投資助長下，成為第二大晶圓設備支出市場，增長31%，達
到130億美元，而2021年將以26%大幅增長態勢，躍居第一；

東南亞（以新加坡為主）地區，2020將是強勢成長的一年（年增率33%，達到22億美元）
，2021年預計將持續增長，成長來到26%。

在所有地區中，歐洲／中東地區2020年的設備支出成長最為強勁，將大幅增長50%以上，
來到37億美元，在英特爾（Intel）、意法半導體（ST Microelectronics）和英飛凌（
Infineon）投資加持下，2021年也將維持此一增長幅度。

日本方面，由Kioxia/Western Digital、Sony和美光主要引領，2020年晶圓廠設備支出幾
乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

美洲地區，市場則呈退步趨勢，2020年支出預計將比2019年縮減，晶圓廠設備投資下跌
24%至62億美元，2021年將繼續下探，再降4%。

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