北加 製程整合工程師面試分享 - 面試

面試公司:_Onmxxxxx

面試職位:_ＲＤ部門製程整合工程師_

求職方法:_104__________ (人力網站/Head Hunter/Referral/
Campus Interview/Career Fair)

面試過程:

第一關為電話面試, 簡單問一下過去的工作經驗
之後便開始問製程相關的基本問題, 例如STI, Poly
電性 eg. 請解釋Threshod Voltage, MOS

電話面試完約兩小時, HR便打電話來約on site interview的時間

第二關為on site interview, 面試前一周會收到當天的面試流程及面試官姓名
面試由10am-4pm, 一共五關, 面試官為四個相關部門主管跟ＣＴＯ共18人
每一關約45分鐘, 中午和ＣＴＯ吃飯兼面試一共兩小時
幾乎每一關都會請你把整個完整的產品半導體製程畫出來
每一個步驟都會請你解釋原因 eg.ＯＤＲ（STI reverse mask）layout該如何畫
並詢問製程跟產品特性的關聯, 如何由製程來改善良率
然後便是電性的部分, 元件物理基礎原理, 然後不斷的變化下去
Layout跟產品特性的關聯, eg. 為何contact要畫在那? 為何畫這個形狀？
產品的電位圖, 運作圖,

面試幾乎是從頭問到尾沒有停過, 然後下一關的面試官又來了....
最後則是ＨＲ來解釋公司的福利, relocation費用
大致上面試過程就是這樣


心得:
在美國的第一場面試, 沒想到就被電超慘的 :::Ｔ^Ｔ:::
要在美國面試, 真的建議要好好的把基礎科學念熟, 背熟, 還要融會貫通

也許是我面試的這間公司在這個領域算數一數二的
所以感覺得出來這些面試官都相當的專業且厲害, 大都是博士學歷
查了一下, 很多名下都掛了幾十篇專利
不過也有可能只是我太弱就是了Orz,
（但之前在台灣工作還沒特別有這種感想, 去台積ＲＤ面試也沒有這種感覺）

矽谷這邊的工作步調感覺比台灣還快速, 完全不是印象中美國公司的慢步調
工作時間因為需要跟亞洲的代工廠開會, 所以反而週日也會需要上班
平常則晚上也需要跟台灣開會到半夜

雖然面試完, 整個覺得自尊心完全被摧毀,
且覺得很慚愧居然基礎的電性問題都答得亂七八糟
但還是蠻開心能夠有這難得的經驗

也很感謝板上熱心的板友幫忙我修改履歷

二月底面試到現在都沒有收到任何回應, 不過應該是不會上的
面試完其實可以很清楚地知道他們想找的人是要很頂尖的

總而言之, 上來跟大家分享, 一起努力吧！




備註:

再補充一下, CTO這關很重要, glassdoor上面也有人提到
從上到下的事務, 基本上都要經過CTO, 所以只要他覺得你OK,其他人也不能說甚麼

我自己覺得跟CTO聊天時有犯幾個錯
1. 因為cis圈子小, 自己台積那邊也都有認識很多人
所以大概知道bsi的發展史
聊天時講到說bsi是台積跟他們公司合作開發,
覺得能開發出第一顆量產BSI, 真的很厲害 巴拉巴拉...
第一句話其實就覺得惹到老闆了
CTO馬上回說: 不是合作, 是我們叫台積作甚麼就做甚麼 lol
大概就是這一類的話題, 要小心一點應對
基本上聊完的感覺是, 果然大頭們看事情的角度都跟下面的員工不同 XD

2. 聊到SONY也要小心一點, 畢竟是他們在意的競爭對手

大致上就這樣吧, 其實安排面試流程都很快
首先HR會約時間跟主管電話面試 -> 隔天就電話面試 ->兩周後就onsite面試
面試完其實是說隔一周就會知道有沒有上了

我這邊是沒有收到任何的信件或電話通知, 上或沒上
不過, 就是自己說的, 心理有底,
有一個面試官還建議我多念點書 >///<
(但我也覺得真的是需要再多念書, 其實是中懇的建議, 但聽到真的是超羞愧的)
離開前, HR主管還跟我先生說, 趁我心情還OK時帶我去吃頓nice dinner Orz








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