半導體IP價格不斷上漲，開發先進製程晶片愈來愈困難
https://bit.ly/3H6pAfi
根據Reportlinker.com報告指出，全球半導體智慧財產權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業從COVID-19影響中恢復過來之後，為了恢復營運並適應新常態，該市場將開始蓬勃發展。
從趨勢來看，這幾年新技術不斷發布是半導體IP市場愈來愈受歡迎的原因。預計到2026年市場規模可達74.7億美元，年複合平均成長率為7.4%。
半導體IP中的設計IP主要有處理器IP、介面IP、記憶體IP以及其他等。這幾年隨著半導體往更尖端製程發展，半導體IP的價格也不斷上漲中。例如：在10奈米以下的微處理器IP，曾出現過單個IP的價格超過600多萬美元的案例。簡單來說，如果新創IC設計公司無法獲得數百萬甚至數千萬美元的資金，其根本無法使用多個IP設計晶片，這將迫使無晶圓公司不得不放棄尖端製程的設計。
例如：一種用於小於10奈米製程的高速連接技術“SerDes（Serializer / Deserializer）”，其IP價格在500萬至700萬美元之間。至於USB IP的價格從 100萬美元到130萬美元不等。此外，建構電腦環境的主要介面IP，如PCIe和SATA的價格也在相近的範圍之內。
根據IC設計公司表示，如果要設計用於10奈米以下微處理器用於AI半導體或用於汽車的應用處理器，其IP價格超過數百萬美元。
根據市場研究公司IBS的數據，整個28奈米製程半導體設計週期的成本為5130萬美元。如果使用5奈米製程開發半導體IC，價格將上漲大約10倍，達到5.422 億美元。整體來看，晶片設計的一半的開發成本是投資在軟體之上，例如IP和EDA工具。目前市場環境之大多數昂貴的IP都歸ARM和Synopsys等全球IP公司所有。
無晶圓廠公司不得不承受並支付昂貴的許可費。沒有足夠的資金，半導體開發就無法開始。除非是高通、蘋果或三星電子這樣的大公司支持，否則甚至很難嘗試開發下一代半導體晶片。
至於晶圓代工，其必須提供針對現有IP進行優化的流程，才能提供穩定的服務。例如：2022年2月英特爾表示，它正在與Arm、SiFive和許多其他主要的IP晶片供應商合作，目標是建立一個生態系統來支持其新的晶圓代工服務業務，並作為“IFS Accelerator”計劃的一部分，以確保其IP與英特爾的製程和封裝技術配合使用。簡單來說，IP也是晶圓代工廠商獲勝的關鍵之一。
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根據Reportlinker.com報告指出，全球半導體智慧財產權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業從COVID-19影響中恢復過來之後，為了恢復營運並適應新常態，該市場將開始蓬勃發展。
從趨勢來看，這幾年新技術不斷發布是半導體IP市場愈來愈受歡迎的原因。預計到2026年市場規模可達74.7億美元，年複合平均成長率為7.4%。
半導體IP中的設計IP主要有處理器IP、介面IP、記憶體IP以及其他等。這幾年隨著半導體往更尖端製程發展，半導體IP的價格也不斷上漲中。例如：在10奈米以下的微處理器IP，曾出現過單個IP的價格超過600多萬美元的案例。簡單來說，如果新創IC設計公司無法獲得數百萬甚至數千萬美元的資金，其根本無法使用多個IP設計晶片，這將迫使無晶圓公司不得不放棄尖端製程的設計。
例如：一種用於小於10奈米製程的高速連接技術“SerDes（Serializer / Deserializer）”，其IP價格在500萬至700萬美元之間。至於USB IP的價格從 100萬美元到130萬美元不等。此外，建構電腦環境的主要介面IP，如PCIe和SATA的價格也在相近的範圍之內。
根據IC設計公司表示，如果要設計用於10奈米以下微處理器用於AI半導體或用於汽車的應用處理器，其IP價格超過數百萬美元。
根據市場研究公司IBS的數據，整個28奈米製程半導體設計週期的成本為5130萬美元。如果使用5奈米製程開發半導體IC，價格將上漲大約10倍，達到5.422 億美元。整體來看，晶片設計的一半的開發成本是投資在軟體之上，例如IP和EDA工具。目前市場環境之大多數昂貴的IP都歸ARM和Synopsys等全球IP公司所有。
無晶圓廠公司不得不承受並支付昂貴的許可費。沒有足夠的資金，半導體開發就無法開始。除非是高通、蘋果或三星電子這樣的大公司支持，否則甚至很難嘗試開發下一代半導體晶片。
至於晶圓代工，其必須提供針對現有IP進行優化的流程，才能提供穩定的服務。例如：2022年2月英特爾表示，它正在與Arm、SiFive和許多其他主要的IP晶片供應商合作，目標是建立一個生態系統來支持其新的晶圓代工服務業務，並作為“IFS Accelerator”計劃的一部分，以確保其IP與英特爾的製程和封裝技術配合使用。簡單來說，IP也是晶圓代工廠商獲勝的關鍵之一。
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