半導體下游封裝測試職缺前景 - 工程師

想請問有關半導體下游封裝測試這塊產業
幾個職缺的前景
基本上有幾個
1.產品 技術
2.製造 製程 設備
3.生產規劃 客服
4.業務 專案
5.品質 品保

上面一般來說都是在公司各個不同部門
想請問
345中

(1)以生產規劃 客服/ 業務相關/品質 品保
3個不同的事業群 哪個最有前景

(2)工廠端的生產規劃部3和製造部2以及業務部4
哪個最後的前景比較看好

先感謝年薪千萬的各位

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