半導體四強 啟動大徵才 - 工程師

晶圓代工龍頭台積電（2330）、全球最大封測廠日月光、本土最大IC設計廠聯發科，以及

快閃記憶體控制晶片一哥群聯都將大徵才，推估四大指標廠明年共要找上萬名新血。業界

人士指出，第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）趨勢興起，應用面逐漸擴張，推升半

導體需求大增，相關廠商因應訂單需求積極擴產找人，將掀起一波搶人大戰。




日月光宣布，明年高雄廠要找3,000人；聯發科也規劃要募集1,000名新血；台積電尚未公

開明年預計徵才人數，僅透露今年共招募近8,000位新進人員；群聯因案子源源不絕，現

有人力無法支應，更喊出「徵才無上限」。





業界認為，台積電先進製程產能滿載，並積極擴產當中，對人才需求若渴，明年人力需求

應不亞於今年，推算四大半導體廠明年將釋出上萬名職缺。





根據台積電在人力銀行網站登錄的資料，現階段已開出多達十頁、高達近200種職缺，基

層的助理作業員、管理師、各類製程工程師到研發人員等。依據台積電2019年企業社會責

任報告書，其員工中約有近半具備碩、博士學歷，約24％的員工年齡在30歲以下。





日月光受惠客戶需求暢旺，封裝產能滿載，公司認為，明年在5G、筆電、平板，以及網通

設備需求持續強勁，是產能擴充最佳時機，人才需求也大幅提升。




日月光規劃，高雄廠將大舉召募新血，以因應後續擴產需求，職缺涵蓋工程師、儲備幹部

、技術員等，預計明年人才需求超過3,000人。





聯發科表示，集團今年徵才共逾千人，明年預計也有超過千人。聯發科的企業社會責任報

告書披露，該公司到去年底為止，員工總數約1.4萬人，台灣員工數約有近9,000人。其中

，員工近九成為研發與技術人員，具有碩、博士學歷者占76%。






群聯現階段總員工數約2,200名，其中台灣研發人員約1,550名，占比高達七成。群聯董事

長潘健成透露，現在只要是產品用的到NAND晶片相關應用的國際大廠，無論是做遊戲機、

伺服器，還是筆電、手機，都會想找群聯合作，目前案子太多根本忙不完，需要更多研發

人員協助。




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