半導體封裝詢問 - 工程師

※ 引述《dreamdrink (無趣的生活~*)》之銘言：
: 最近對於半導體封裝有一些問題存在，所以來這請益:
: 查到的半導體封裝製程步驟:
: Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
: Cure => Marking
: (1)那請問Bump製程是再哪一道製程中間?
: (2)另外，一般常見的IC都是由 Chip 四週做 Wire Bond
: 那它的Chip Bump製程是使用在哪?
: (3)是只有Flip Chip才會有Chip Bump製程嗎?

Bumpnig製程是只有flip chip package type才會有，例如FCBGA、FCCSP等等。

一般來說，bumping講的就是在鋁墊(包含passivation and PI)上sputter金屬材料UBM，

並且電鍍長上銲料，以Ti/Cu/NiUBM 為例，是sputter Ti/Cu，再電鍍Ni以及銲料

(電鍍Ni與銲料在同一台機台一起進行)，bumping是在wafer開始封裝前的一個製程，

所以可以由封裝廠(ASE、SPIL)做，也可以由wafer厰後段製作。

flip chip和wire bond的assembly flow是完全不同的，如果是flip chip BGA，大概是

Die saw-->die bond-->reflow(加熱熔融solder使它成為接點)-->plasma clean

-->填underfill-->underfill curing-->laser/ink marking-->ball mount....

當然中間會有一些檢驗站~

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