半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪? - 工程師

在下尚未在代工廠工作，不過就在學期間所做的研究回應一下

在下在學期間是專門在成長氮化鎵(GaN)這種半導體

整個晶片的製作從晶圓切割、Pattern設計、半導體成長到封裝幾乎都是獨立作業

雖然機器都是跟廠商買的，但你需要有很多專業知識加上成千上萬的實驗

才可能長出像樣的東西。因為現有的半導體成長model並不完善 (太過複雜)

所以不太可能事先模擬出結果，再真的去作實驗。

頂多就是給你一個方向，例如溫度越高越好這樣。

先不講其他的步驟，光是長晶這項就有差不多有好幾個獨立參數(溫度、壓力、流量等等)

而每一次實驗你只能測試其中一組，並需要好幾個小時，

這不是trial and error的方式就可以達成的。

另外即使你把人家已經做出來的東西來去作逆工程，你還是不知道對方的參數怎麼設定

你只知道，喔，原來是長得出來的，然後覺得自己很遜。

如果在加上事前事後的步驟，整合起來那當然就更複雜了。

所以並不是有機台就可以的。重點還是要個人的專業經驗。

舉個例子，GaN這種東西已經被研究了差不多15年。過去一直都是平面成長，

一直到5年前才有辦法被長成某種3D的形狀。而開發者因為沒有透露出他的配方

第二個長出3D型的，已經是三年後的事了。

另一個例子，我當時和一個實驗室合作長東西。

他們也想長類似的結構，不過試了幾個月都沒有結果。

因為我長這個已經很有經驗，所以即使他們的機台型號和我們不同

我也在第二個實驗就幫他們長出來。當然運氣成分也很重要就是了。

※ 引述《chenghuyen (52)》之銘言：
: 小弟一直以來認為晶圓代工跟傳統代工不太一樣
: 畢竟台積電毛利50%遠勝其他代工業 應該是有頂尖技術才辦的到的
: 但最近偶然在網路上看到對岸論壇上的討論認為台積電其實如一般台灣最常見的
: 代工產業一樣 沒什麼技術可言
: 對岸鄉民的言論在於半導體製程的演進主要是靠著半導體設備商研發的新機台
: 那些都是外商 台積只是花錢買來的
: 台灣沒有實力作出前段製程所需的設備
: 而半導體科技的核心技術是在IC設計和設備商研發的新機
: 台積本身沒什麼技術含量 高毛利率只是因晶圓代工現在要燒的錢太恐怖能玩的
: 起的沒幾家所以大者恆大
: 唯一的優勢就是代工經驗豐富 但那只要有時間就追得上
: 這讓小弟困惑 想請教一下
: 1.在半導體"核心技術"演進真的都已靠IC設計和半導體設備商嗎? 台積持續演進
: 到現在N10其實跟台積的實力一點關係也沒有 是靠設備商機台
: 2.台積本質跟傳統代工一樣沒有技術可言 良率高並不是多厲害
: 就像傳統代工一樣 作久了就熟良率就高
: 3.能賺錢只是靠晶圓廠投資門檻高+少數有龐大產能滿足客戶而已
: 謝謝大家解惑:)

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