半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪? - 工程師

機台有$$$ 就買的到

device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道

(古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)

問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try

例如元件電性...

光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道

後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來

Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差

更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調

甚至機台的擺法 都有可能影響良率

不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關

曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功


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