半導體晶圓代工VS傳統代工 技術差在哪? - 工程師

不只是古早以前阿，其實到現在一堆公司還是拿貨來切

I公司的還有可以做到只長一層原子.......

這種東西根本不知道怎麼做出來的，說有多外星人就有多外星人

還好I社沒有TSMC會調機台、這技術還沒開始應用

至於中蕊這種垃圾就別提了，差多了



※ 引述《ljsnonocat2 (平凡是幸福)》之銘言：
: 機台有$$$ 就買的到
: device一些關鍵尺寸形狀 去送TEM切一切 就能知道
: (古早以前t與u都幹過這樣的事 拿i社的外星科技去外面公司切)
: 問題是 知道這些製程 幾百道流程怎麼做出來你還是得自己try
: 例如元件電性...
: 光講imp. 知道打哪些元素還不夠 要打多濃打多深要打幾道
: 後續的熱處理與加熱製程會怎樣擴散 也都不是可以光靠逆向工程猜出來
: Gate氧化層厚度一樣 但是quality就是有差
: 更別說良率的控制 一片wafer那麼大片 有時不同位置均勻度就是要去調
: 甚至機台的擺法 都有可能影響良率
: 不是簡簡單單就能搞得出來 不然為啥對岸中芯還在卡關
: 曾經是雙雄的u 現在遠遠被t甩開 GF有那麼多錢卻也還是沒很成功

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