半導體晶片市場2019年出現10%下滑 - 工程師

半導體晶片市場2019年出現10%下滑

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IHS Markit表示，晶片預計將在2019下半年出現10%的下滑趨勢，導致半導體市場在2019
年呈現市場低迷。

根據IHS Markit最新數據顯示，今年(2019)全球微晶片(microchip)行業的收入將下降
7.4%，2019年的收入將從2018年的4820億美元降至4462億美元。
由於需求日益疲軟，以及第一季庫存出現快速上升。預估這一波對DRAM、NAND閃存、通用
微處理器(MPU)、32位微控制器(MCU)和模擬專用集成電路(ASIC)是受影響最嚴重的產品之
一，其中所有產品的收入與2018年第一季相比，2019年第一季均下降了兩位數。

最近面臨DRAM市場狀況的擔憂、平均銷售價格的急劇下降以及需求疲軟，預測將會削弱
2019年DRAM的收入。在NAND閃存領域，持續供應過剩導致價格大幅下挫。

今年急劇下滑的另一個細分市場是邏輯應用專用標準產品(ASSP)，其需求由移動手機業務
推動，這個市場由於幾乎普遍飽和而難以產生。

半導體市場的挑戰將持續到第二季。今年上半年的急劇下滑使晶片市場成為自2009年以來
收入最差的表現。然而，IHS Markit Technology預測第三季半導體銷售將出現復甦。復
興將由固態硬盤和高端智能手機中使用的NAND閃存部件引領。筆記型電腦和數據中心服務
器中使用的MPU也將有助於恢復整體半導體銷售成長。

IDC預測2019年全球半導體收入將下降7.2%

2018年5月15日，國際數據公司(IDC)對半導體應用的最新預測，在連續三年成長之後，
2018年同比成長13.2%後，預測2019年全球半導體收入將下降至4400億美元，比2018年的
4740億美元下降7.2%。但另一家市調公司半導體應用預測(SAF)預測，2020年半導體收入
將恢復，2018 - 2023年復合年增長率(CAGR)為2.0%，到2023年達到5240億美元。

在經歷了有大量需求的DRAM和NAND平均銷售價格(ASP)的多年成長周期之後，去年(2018)
年底帶來了供應過剩，這將持續全年到2020年。儘管第四季充滿挑戰，DRAM和NAND內存
2018年市場分別增長至990億美元和550億美元，2018年同比增長率分別為36%和12%。如果
不包括DRAM和NAND，整體半導體市場同比則是增長8%。預計到2019年，非存儲器半導體將
增長1%，達到3190億美元，DRAM和NAND預計將在2019年和2020年下降。

由於，佔有廣大的記憶體市場，導致三星電子保留了半導體製造商龍頭地位，而且半導體
整體市場的集中度也在不斷提高，前十大公司佔半導體市場的62%，對照2017年為60%，
2016年為56%。

半導體市場下滑，主因受到中美貿易戰影響、中國市場需求萎縮、以及一些主要市場(包
括汽車，移動電話和雲基礎設施)的庫存過剩之故，IDC預計市場整合將開始加速。今年到
目前為止，已經有六起著名的併購交易和一次英特爾的大規模資產剝離案件。進入2020年
和2021年之後，IDC預估在感測器、連接、汽車、人工智慧和計算機視覺市場上採取更多
措施，因為供應商希望推動更多的收入以應付進入新興市場的資金壓力。汽車市場仍然是
預測強勁的增長動力之一，半導體自主設計的市場將成長3-4倍。

2018年，汽車市場和工業市場(不包括內存)分別增長4.8%和7.8%。但2018年汽車銷量下降
給汽車半導體市場帶來壓力。

IDC的半導體應用預測(不包括內存)的其他重要發現包括：
雖然計算機行業在2017年和2018年經歷了強勁成長，但SAF預測計算機行業的半導體收入
今年將下降5.1%，但預測2018 - 20123年期間的複合年均複合成長率將僅為1.3%。計算機
領域的兩個亮點是x86服務器和SSD固態硬碟，2018 - 2023年的複合年成長率分別為11.3%
和9.8%。
移動無線通訊部門的半導體收入今年將同比成長1.8%，2018 - 2023年的複合年增長率為
4.8%。隨著5G手機在2020年開始增加，4G手機的半導體收入將會趨緩，並5G將在未來十年
中期成為主流。移動設備中的RF子系統將繼續推動收入的大部分成長，因為子系統將繼續
支持更複雜，更多的天線以及每部手機頻段的增加。
隨著，消費者物聯網裝置和家庭自動化持續獲得的牽引力和規模，消費半導體市場將在
2018 - 2023年以6.4%的複合年增長率成長。連接的裝置將繼續驅動更多的感測器並進行
邊緣處理。

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