半導體業產值 明年上看1.64兆 - 工程師

資策會產業情報研究所（MIC）昨天預估，明年台灣半導體業產值上看台幣1.64兆元，年
成長6%；IC設計、晶圓代工和封測可望同步成長。

歐美市場急凍，今年全球半導體市場在終端應用產品銷售成長趨緩，個人電腦銷售不如預
期，預估今年全球市場規模為3001.2億美元，較去年微幅成長0.2%；台灣半導體業產值則
可逼近新台幣1.55兆元，較去年成長7%。

資策會MIC副主任洪春暉分析，今年台灣半導體產業，除動態隨機存取記憶體（DRAM）外
，其他如IC設計、晶圓代工和封測都可較去年成長，表現優於全球半導體市場平均水準。

展望明年，洪春暉指出，個人電腦表現「相對不悲觀」，加上3C產品有成長動力，預估明
年全球半導體市場規模達3143.82億美元，年成長4.8%；台灣的IC設計、晶圓代工與封測
將維持小幅成長，記憶體有機會止跌。

在IC設計方面，今年包括龍頭聯發科（2454）等業者，主要受惠於中低價智慧型手機挹注
，產值可望小幅成長4%；明年中低價智慧型手機市場布局持續發酵，加上個人電腦市場回
溫，有利IC設計產業持續成長。

至於晶圓代工，台灣晶圓代工業者長期投資研發先進製程，先進製程晶圓代工業務仍有成
長空間；不過今年第4季到明年第1季，晶圓代工將出現庫存調整。

針對IC封測，今年第1季是全年營收谷底。

明年在日本、歐洲等整合元件製造商（IDM）大廠釋單下，加上台灣IC設計業帶動，封測
產業可維持成長態勢，幅度約6%。

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7434427.shtml

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