半導體的主要製造流程？ - 面試

小弟非電類科系畢業，但將來工作要瞭解基本的半導體製程

以下是我看半導體製造裝置一書所整理出來的重點，

想請問各位前輩半導體的主要製造流程是否是如此，

有沒有甚麼地方感覺起來怪怪的呢？

因面試可能會被抽問所以臨時抱佛腳一下

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前段製程
目的：將矽晶圓板置入電晶體與配線

程序
1. 薄膜製程：形成絕緣膜與金屬層
2. 縮影製程：形成光阻電路圖
3. 蝕刻製程：使用光阻劑進行膜加工
4. 擴散製程：使矽晶圓板上形成導電層 (*已更正)
5. CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦

後段製程
目的：將前段完成的矽晶圓板切割為LSI晶片，並進行封裝製程、選別製程、測試製程

程序
1. 背部研磨製程：研磨晶圓背部使其變薄，成為平滑的矽晶圓表面
2. 切割製程：將晶圓上的優質LSI迴路晶片逐一切割 (劣質部分已由晶圓電路檢查挑出)
3. 封裝製程：以塑膜封裝為例
3.1 黏晶製程：將優質晶片黏著固定於導線架中央晶片架
3.2 引線接合製程：以金屬線將晶片上的金屬電極銲墊與導線架的金屬導線依序連接，並
接續電路
3.3 封膠製程：以壓膜樹脂覆蓋住晶片與金導線
3.4 導線金屬鍍膜製程：將導線架上尚未被壓膜樹脂覆蓋到的導線進行金屬鍍膜
3.5 導線加工製程：切斷輔助用的連接桿，使導線成形
4. 標印、電路檢查、預燒、電路檢查、入庫檢查、入庫、出貨

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