半導體粘合封裝及成像技術訴訟，Tessera - 工程師

[情報] 半導體粘合封裝及成像技術訴訟，Tessera以24件專利控告Samsung侵權

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據Tessera Technologies, Inc.及其子公司於2017年9月28日在美國國際貿易委員會(ITC)
、三個美國聯邦地區法院和某些國際司法管轄法庭，對三星電子提起專利侵權訴訟，指控
侵犯了涵蓋廣泛半導體粘合與封裝技術及成像技術的24項專利，涉及侵權產品，包括：三
星Galaxy S6、S7、S8及Note 8智慧型手機等之半導體產品。

Tessera是Xperi Corporation（納斯達克股票代碼：XPER）子公司。

Tessera 指稱三星自1997年以來與Tessera公司簽屬授權協議，直至2016年12月合約到期
後，在未經授權仍繼續使用的Tessera專利技術。期間歷經三年多談判，雙方未能達成續
約協議。

Tessera公司附屬子企業共提起10起訴訟：

Tessera Advanced Technologies, Inc.向三星電子有限公司、三星電子美國公司和三星
半導體公司於美國國際貿易委員會提出訴願，並在美國提出相應的投訴新澤西州地方法院
指控侵犯“晶圓級封裝”半導體技術兩項美國專利6,954,001和6,784,557。

Invensas Bonding Technologies, Inc.（以前的Ziptronix公司）在美國新澤西州地區法
院向三星電子有限公司和三星電子美國公司提出訴訟，指控侵犯了六項與公司的半導體焊
接技術。所涉及的美國專利號7,553,744; 7807549; 7871898; 8153505; 9391143;和
9,431,368。

Invensas公司針對三星電子有限公司和三星奧斯汀半導體有限責任公司在美國特拉華州地
區法院提起訴訟，指控侵犯了兩項涉及半導體加工技術的專利。所涉及的美國專利號
6,849,946和6,232,231。

FotoNation和DigitalOptics Corporation MEMS向美國德克薩斯州東區美國地方法院三星
電子有限公司和三星電子美國有限公司提出訴訟，指控侵犯了8項涉及成像技術的專利。
有關專利是8,254,674; 8331715; 7860274; 7697829; 7574016; 7620218; 7916897;和
8,908,932。

Invensas Bonding Technologies, Inc.在三星電子有限公司和三星電子美國有限公司在
德克薩斯州東區的美國地方法院提起訴訟，指控侵犯了涉及半導體加工和球柵陣列封裝技
術的五項專利。所涉專利為6,849,946件; 6232231; 6054336; 6566167;和6,825,554。

Tessera Advanced Technologies, Inc.向美國德克薩斯州東區美國地方法院三星電子有
限公司和三星電子美國公司提起訴訟，指控侵犯了兩項關於晶圓級封裝的美國專利號
6,512,298和6,852,616。

Invensas在德國曼海姆地區法院提起兩項訴訟，一起針對三星電子有限公司，另一起針對
三星電子有限公司，指控侵犯了歐洲專利EP 1 186 034 B1（“EP”034專利”），涉及半
導體互連技術。

Invensas還向荷蘭海牙地方法院，三星電子有限公司、三星電子有限公司、三星電子歐洲
物流有限公司和三星的歐洲分銷商Bol.com BV和Wehkamp BV提出訴訟，指控侵犯同一
EP'034專利。

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