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半導體詢問 - 工程師

Doris avatarDoris · 2017-03-12

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請問科技版的大大們一個小問題？

晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
接所使用的Bond Pad嗎?


小弟資質愚鈍來這求解

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工程師

All Comments

Ursula avatarUrsula2017-03-14
作業自己寫= =
Damian avatarDamian2017-03-17
google啦
Dora avatarDora2017-03-20
不然要pad幹嘛？？
Damian avatarDamian2017-03-22
不是哦，一個是測試pad,一個是打線pad
Megan avatarMegan2017-03-23
推樓上
Annie avatarAnnie2017-03-24
我都用iPad
Charlotte avatarCharlotte2017-03-29
但都畫在同一層
Lauren avatarLauren2017-04-02
probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad會與
Brianna avatarBrianna2017-04-05
推iPad pro
Noah avatarNoah2017-04-07
bond pad大小一樣 但是不bond出來~
Agnes avatarAgnes2017-04-07
你的問題應該是一樣的 在CP探針所下的pad 跟bond pad
Yuri avatarYuri2017-04-12
通常一樣 只是未必所有CP時的pad 都會打線~
Lauren avatarLauren2017-04-12
我所謂的probe pad是 開一些小pad 為了某些電路debug用~
Todd Johnson avatarTodd Johnson2017-04-15
通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了 目前應該是
50X50~70X70最常用吧?
Hedy avatarHedy2017-04-20
一般是60x60左右也有更小的 打不打是看電路架構決定
Odelette avatarOdelette2017-04-22
有一些For function 的在CP不會點 但FT會打 看要怎麼測
Belly avatarBelly2017-04-23
有些bondpad在誒出貨前也會下探針測電性啊
Jacky avatarJacky2017-04-27
謝謝各位 大大的回覆
Zenobia avatarZenobia2017-05-01
我覺得這個問題沒有一定耶 有些是有些不是吧！
Charlotte avatarCharlotte2017-05-02
probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50
Sarah avatarSarah2017-05-04
回你文了...