半導體詢問 - 工程師

By Doris
at 2017-03-12T18:46

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請問科技版的大大們一個小問題？

晶圓測試過程探針與元件接觸的銲墊（pad）就是後段封裝(W/B Technology)中與導線連
接所使用的Bond Pad嗎?

小弟資質愚鈍來這求解

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Tags: 工程師

All Comments

By Ursula
at 2017-03-14T12:52

作業自己寫= =

By Damian
at 2017-03-17T12:21

google啦

By Dora
at 2017-03-20T10:34

不然要pad幹嘛？？

By Damian
at 2017-03-22T18:45

不是哦，一個是測試pad,一個是打線pad

By Megan
at 2017-03-23T12:47

推樓上

By Annie
at 2017-03-24T20:37

我都用iPad

By Charlotte
at 2017-03-29T14:26

但都畫在同一層

By Lauren
at 2017-04-02T08:23

probe pad 跟 bond pad通常不同但有些 test pad會與

By Brianna
at 2017-04-05T07:19

推iPad pro

By Noah
at 2017-04-07T11:17

bond pad大小一樣但是不bond出來~

By Agnes
at 2017-04-07T18:51

你的問題應該是一樣的在CP探針所下的pad 跟bond pad

By Yuri
at 2017-04-12T05:44

通常一樣只是未必所有CP時的pad 都會打線~

By Lauren
at 2017-04-12T21:33

我所謂的probe pad是開一些小pad 為了某些電路debug用~

By Todd Johnson
at 2017-04-15T20:35

通常是 7~10um, bond pad 大小就看製程了目前應該是
50X50~70X70最常用吧?

By Hedy
at 2017-04-20T09:40

一般是60x60左右也有更小的打不打是看電路架構決定

By Odelette
at 2017-04-22T07:40

有一些For function 的在CP不會點但FT會打看要怎麼測

By Belly
at 2017-04-23T02:18

有些bondpad在誒出貨前也會下探針測電性啊

By Jacky
at 2017-04-27T18:03

謝謝各位大大的回覆

By Zenobia
at 2017-05-01T02:15

我覺得這個問題沒有一定耶有些是有些不是吧！

By Charlotte
at 2017-05-02T13:59

probe pad大概15*15就夠了 bond pad至少50*50

By Sarah
at 2017-05-04T03:17

回你文了...

在台北的外商科技公司？

By Tracy
at 2017-03-12T14:40

的確台灣的硬體外商越來越少與像台商，不知道軟體的那些外商如何，像是yahoo等等網路商南港內湖一堆，總有待遇好的吧？ --

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By Poppy
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