各位先進大家好
小弟國立尾碩士畢業
研替進南日月光
目前被分到 材料廠工程處
但小弟的碩士論文及計畫全都是做 Flip chip 及TSV相關
目前大概知道 A3廠比較符合小弟所學
想要由材料廠換部門到A3去
請問各位先進
這樣做值得嗎?
材料廠目前得知是做基板
A3 我只知道覆晶封裝
還有甚麼資料可以提供小弟參考嗎?
謝謝各位
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小弟國立尾碩士畢業
研替進南日月光
目前被分到 材料廠工程處
但小弟的碩士論文及計畫全都是做 Flip chip 及TSV相關
目前大概知道 A3廠比較符合小弟所學
想要由材料廠換部門到A3去
請問各位先進
這樣做值得嗎?
材料廠目前得知是做基板
A3 我只知道覆晶封裝
還有甚麼資料可以提供小弟參考嗎?
謝謝各位
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