台GG 兩個Offer的選擇 - 工程師

我收到兩個offer，


1. 14廠封裝的製程整合 預聘

2. 12廠cmp製程 研替



我考慮的有發展性(製程整合比較可以學到多點東西，但封裝是後段)、

工作內容(這兩個單位不知道會不會很操)、

以及薪資。


還有聽說在竹科比較有機會升遷或跳槽，請問是真的嗎？

另外當不當兵對我比較沒差，我有滿大的機率可以免役。


最後因為我對cmp比較不熟，如果可以也請多告訴我這方面的資訊。

感激不盡阿~

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