台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世 - 工程師

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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術

CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導
2023年03月29日 星期三

經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術。

「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟），是2019年由經濟部推動的AI晶片技術交流平台，會長為鈺創科技創辦人盧超群。３年來已打造完整從上到下游的產業鏈，並積極推動產業鏈結與國際合作，迄今已有151家會員，未來預期帶動半導體創造達2,300億元產值。

盧超群接受媒體聯訪時表示，人工智慧（AI）將是未來最重要的科技發展項目之一，而半導體則是影響AI發展最關鍵的一環。因此「AI on Chip」是非常正確的方向。目前聯盟旗下已有150家會員，每周每月都會定期針對合作項目進行溝通，共同串聯台灣的AI軟體與硬體。

盧超群也指出，AI的應用更是未來的產業發展重點，因此人才的培育是台灣AI產業要突圍的關鍵，尤其是軟體方面的人才。他也呼籲政府和產業界，要更大力的投資AI的人才，特別是年輕人更要積極參與AI產業。

今日展示的六項亮點技術如下：

一、神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片

神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體（Non-volatile memory;NVM）硬體技術完美結合，成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片，展現類比AI晶片優勢，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品。

二、新思先進製程與AI晶片EDA軟體開發

經濟部促成新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資新台幣10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI 晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作；並與國內晶片設計與製造領導廠開發3奈米先進製程設計與驗證技術，鞏固臺灣在半導體設計與製造全球領先地位。

新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入AI晶片市場。

三、創鑫智慧7奈米製程雲端AI晶片

由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧（NEUCHIPS）為國內首家切入7奈米製程IC 設計新創業者，提供HPC-AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，其全球最高能效RecAccelN3000加速晶片與DM.2模組，提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7奈米RecAccelN3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於2023年初送樣。

四、力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務

力積電邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，及適用於3D結構之超高頻寬DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。此技術突破使邏輯電路與DRAM間達到HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上資料傳輸頻寬，非常利於AI演算法之資料存取。此3D WoW晶圓級系統整合技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點，可望為臺灣優異晶圓產業再創新猷。

五、凌陽全臺首創跨製程小晶片技術

凌陽科技在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台，為國內第一個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇10倍，此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型IC設計業者產品立刻升級。

六、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有10倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美Intel並領先三星達20%。

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