台積劉德音：半導體效能每二年倍數提升 - 工程師

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台積劉德音：半導體效能每二年倍數提升

2020-09-24 01:14 經濟日報 / 記者張家瑋、鐘惠玲╱台北報導

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圖／經濟日報提供

台積電先進製程演進突破摩爾定律極限，董事長劉德音昨（23）日證實，台積電透過新電
晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合，使先進製程節點不斷往下微
縮，甚至比奈米更小，未來每兩年運算能源效率呈倍數提升趨勢將不會停歇，技術創新將
持續推動運算能源效率。

劉德音昨天受邀在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」大師論壇，以「IC創新的未來
」為主題發表演講，他表示，進入5G時代，運算於生活中無所不在，技術創新使科技不斷
向前邁進，對於人工智慧（AI）、5G的運算效能提升不會停下腳步。

他以台積電代工聯發科、超微、輝達及賽靈思晶片為例，聯發科從4G曦力P90手機晶片採
用台積電12奈米到5G採7奈米生產的天璣1000，運算效能提升二倍、資料下載速度提升八
倍。超微以7奈米製造EPYC伺服器CPU比14奈米第一代伺服器CPU在運算效能大幅提升二倍
，功耗則降低50%。先進製程不斷進化，讓晶片運算更有效率，使得大數據分析及AI運算
得以在現今實現成為主流。

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SEMICON TAIWAN 國際半導體展大師論壇，台積電董事長劉德音出席。記者曾吉松╱攝影

另外，近期收購安謀的輝達朝向高效能運算路徑前進。他指出，台積電以7奈米為輝達代
工A100 GPU在運算效能大幅提升下，使資料中心伺服器建置成本為前一代產品的10分之1
，耗電量更僅是前一代的20分之1。

未來半導體技術路徑將超越奈米節點的描述範圍，製程不斷微縮大幅提升晶片能源效率，
從7奈米至5奈米，運算速度提升13%、功耗降低21%、電晶體密度提升83%，3奈米與5奈米
相比，運算速度又提升11%、功耗降低27%、電晶體密度則又提升70%。

劉德音表示，AI及5G的運算效能提升永遠不會被滿足，技術創新將持續推動運算能源效率
精進，先進製程節點推進，使能源效率不斷提升，關鍵於半導體製程透過新電晶體架構與
材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合等，使得製程得持續微縮，未來台積電先
進製程將採用新的架構，製程節點甚至比奈米更小。

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