台積助陣 聯發科秀新5G晶片 - 工程師

台積助陣 聯發科秀新5G晶片


2022/11/09 03:57:05

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科（2454）昨（8）日領先勁敵高通，推出最新年度旗艦5G晶片「天璣9200」，主打

「高性能、高能效、低功耗」，是首款採用台積電第二代4奈米製程生產的晶片，搭載天

璣9200的智慧手機預計今年底上市，要在智慧手機市場低迷的當下突圍搶市。


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聯發科昨天在深圳舉行天璣9200晶片發布會，總經理陳冠州主持，新品標榜「冷勁．全速

」，支援Sub-6GHz與毫米波5G網路，與即將到來的WiFi 7連網。



聯發科天璣9200是首款採用台積電第二代4奈米製程生產的晶片，也是首款採用第二代

Armv9架構的產品。高通下周也將發表年度5G旗艦晶片，外界預期，屆時雙雄將再度「仙

拚仙」。





陳冠州表示，聯發科身為全球第四大IC設計公司，每年投入大量研發成本與資源，不斷進

行技術與產品創新，並與全球各地的策略夥伴合作，以改變並豐富大家的生活。該公司擁

有全球市占第一的智慧手機系統單晶片品牌，今年上半市占率高達38%，這代表全球各地

的手機中，每十支就有近四支使用該公司產品與技術。





陳冠州指出，天璣旗艦5G晶片是聯發科在創新上的里程碑之作，具備高性能、高能效、低

功耗特點，這三件事要同時做好不容易，希望以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場新

篇章。



陳冠州說，天璣系列旗艦晶片從一開始的天璣1000、1200到天璣9000系列，再到如今的天

璣9200，每一代產品都有創新突破，尤其天璣9000在今年第2、3季於大陸非蘋市場市占率

達三成。



聯發科最新發表的天璣9200擁有170億個電晶體，搭載8核CPU，並採用新一代11核GPU

Immortalis-G715，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤與可變速率渲染技術

，可提供強大的繪圖性能，提升遊戲體驗。同時，天璣9200整合聯發科第六代AI處理器

APU，比上一代提升35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。




聯發科強調，天璣9200採用創新的晶片封裝設計，增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗

較上一代降低25％，可讓高性能持續穩定輸出。天璣9200也率先支援最新WiFi 7無線連網

，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。




聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能與低功耗，協助延長電池

續航力，具更出色的溫控表現，具備顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技與多媒體

技術。



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