台積封測廠的現況 - 工程師

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By Rebecca
at 2013-09-02T00:45

Table of Contents

※ 引述《april222 (yi)》之銘言：
: 由台積公開資訊得知台積自己有在做封裝測試，
: 主要是竹科與南科
: Q1
: 想請問這兩個廠目前的現況
: 還有如果在力成擔任RD (flash:打線、黏晶) 累積經歷後
: 可否跳槽去台積封測廠RD、或是製造廠RD?
: Q2
: 台積目前有計畫進攻封測市場嗎?

就我所知目前gg封測如果是bumping是中科或南科自己在做,

然後3d封裝應該是精材等公司子公司在玩,因為打線或者FC

gg似乎不是很想玩,未來也都是以走TSV為主流,打線跟黏晶

對未來封裝製程似乎用處不大,研發也不太可能會想做這些.

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All Comments

Adele avatar
By Adele
at 2013-09-02T23:14
資料正確性=0
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2013-09-06T01:25
bump是南竹科都有在做 其它就不多談了
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2013-09-07T13:44
資料正確性=0 +1....
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By Sierra Rose
at 2013-09-09T02:57
資料正確性=0 +1 要步要看看GG投了多少錢下去作封測
Ophelia avatar
By Ophelia
at 2013-09-11T10:35
雖然比製造資本差很多 但是已經積極在做了
Kama avatar
By Kama
at 2013-09-12T14:04
…只能說關於Xintec的資訊錯誤

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Carol avatar
By Carol
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