台積市值 惠普的2.8倍 - 工程師

台積電市值本月初進逼840億美元，已逼近英特爾的75%，卻是德儀的2.6倍、全球PC龍頭
惠普的2.8倍，日本東芝的5.8倍，透露個人電腦已成過去，智慧手機才是王道，且晶圓代
工取代整合元件大廠（IDM），躍升半導體產業主流。

記憶體產業低迷，晶圓代工訂單卻一路暢旺，明年台灣半導體產業當中，晶圓代工產業仍
將是主秀，其中更以台積電為領頭羊。台積電已訂10月25日舉行法說會，會中除關切台積
電董事長張忠謀對第4季及明年第1季半導體景氣預測，明年資本支出也是重要焦點。

隨著行動上網裝置愈趨普及且效能提升，包括智慧型手機、平板電腦快速席捲全球市場，
不僅排擠全球個人電腦成長，也改變全球科技生態。工研院IEK統計，全球智慧型手機霸
主三星和蘋果本月初均靠著旗下手機熱賣，市值攀升至1,631億美元及6,250億美元。

在智慧型手機著墨甚深的台積電，本月5日股價不但寫下10年來新高，一度站上91元，讓
台積電市值一度達到837.8億美元，約新台幣2.5兆元，即使近期股價拉回，市值仍達2.24
兆元。

台積電的市值已逼近英特爾的75%；但比較去年全年營收排名，英特爾第1，台積電排名第
3，營收僅及英特爾的30%。

工研院IEK經理楊瑞臨分析，上述幾家科技大廠市值的變化，說明智慧型手機是為王道，
個人電腦時代已成過去，迎合智慧型手機的晶圓代工廠將成為半導體產業主流，除了從IC
設計、製造到封測一包的IDM大概英特爾和三星還能屹立不搖，其餘均逐步轉型非晶圓廠
。

楊瑞臨強調，半導體產業的營收排名也不是關鍵指標，台積電去年營收僅及英特爾的30%
，今年市值卻已近英特爾的75%。市值不斷成長的公司，反應投資人對該公司未來營運的
青睞認同度與期待。

從市值來看，也反映日系半導體事業兵敗如山倒，未來全球半導體產業步入美台韓三強鼎
立的局面。

公司 市值

蘋果 6250.6
三星 1631.0
IBM 2404.3
英特爾 1123.9
台積電 837.8
新力 117.8
東芝 143.6

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7428579.shtml

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