台積後段封裝設備研替offer - 工程師

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近日收到通知,有錄取後段封裝的設備

因為對封裝沒有很熟悉,想問說,有沒有這單位的一些相關資訊

爬板過程好像聽說後段比較沒那麼操?

但主管當時是跟我說除了輪班,偶爾還需要輪調(台南新竹)

本身剛好是台南人所以不排斥輪調

輪調一次可能就一兩個月,不知道輪調還需不需要輪班,當時沒問到。

主管有說現在工時有在控管,所以正常班不會超過7點,基本上我信了

再來就是發展性了,鄉民常說"一日設備終身設備"

在未來升遷發展上,設備就會被貼標籤檢視,而受到限制?

以上請各位大大開示,做為小弟一個參考依據

也可站內信給我,謝謝!!

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All Comments

Hedda avatarHedda2015-01-01
恭喜!請問什麼時候收到研替結果的?
Catherine avatarCatherine2015-01-03
想問大大是面試完多久接到通知的呢?方便問英文考多少嗎?
Tom avatarTom2015-01-07
請問是19號在七廠面試的嗎?
Tracy avatarTracy2015-01-08
上周收到研替RD口頭offer,面試完約六周。
Regina avatarRegina2015-01-10
恭喜 我是11號七廠面試 25號收到口頭offer
Caitlin avatarCaitlin2015-01-10
英文好像沒差!我同學3級一樣拿到研替
Kumar avatarKumar2015-01-10
上面那位也這麼晚拿到RD OFFER喔?
Odelette avatarOdelette2015-01-15
封裝和晶圓設備所學內容差異大嗎?還是本質都差不多
Anonymous avatarAnonymous2015-01-17
恭喜 我這禮拜收到口頭offer,11號六廠面試
Liam avatarLiam2015-01-19
請問原po是幾號那廠面試呢?
Gilbert avatarGilbert2015-01-23
標準的Bad question 看看 根本沒人回答你問題
Anonymous avatarAnonymous2015-01-24
設備就設備不用想有什麼發展性
Sarah avatarSarah2015-01-26
噓不懂事的人