台積攻封測 槓日月光矽品 - 工程師

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標題: [新聞] 台積攻封測 槓日月光矽品
時間: Tue Apr 22 23:20:58 2014

台積攻封測 槓日月光矽品


【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

2014.04.21 04:00 am


晶圓代工龍頭台積電擴大半導體高階封測布局，目標三年內封測相關營收擠進台灣前

三大，槓上封測雙雄日月光與矽品，為全球封測產業投下一顆震撼彈。

台積電初期透過提供CoWoS服務，強化高階封測布局，成為全球首家提供從晶圓代工生產

到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，近期再推出低成本版的InFO封裝新架構，展現跨足

高階封裝的決心。


台積電布建400人部隊，不僅強化公司一條龍服務內容，也縮短主力客戶量產出貨時程，

加快新產品量產與導入市場時效，打破過去半導體供應鏈由晶圓代工廠生產、轉交下游封

測廠的運作模式，對封測雙雄造成威脅。

台積電共同執行長魏哲家日前透露，台積電的2.5D IC封裝技術CoWoS已小規模量產，但成

本過高，恐難普及，因此台積電進一步推出可以整合邏輯和記憶體的新封裝架構InFO，由

於InFO具備低成本誘因，預料將吸引客戶導入。

台積電明年將擴大高階封測技術服務陣線，目標明年高階封測相關營收達10億美元（約新

台幣300億元），雖然占台積電整體營收不到一成，但相關營收規模已是全台灣封測業當

中第四大（次於日月光、矽品、力成）。

台積電內部規劃，後年高階封測營收力拚翻倍至20億美元（約新台幣600億元），擠下力

成，成為台灣封測業營收前三大的業者。



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