台積籌資擴廠 發債10億美元 - 工程師

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台積籌資擴廠 發債10億美元

2020-09-12 03:57 經濟日報 / 記者李孟珊／台北報導

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圖／經濟日報提供

晶圓代工龍頭台積電為因應擴廠需求，昨（11）日公告發行109年度第一期美元無擔保普
通公司債，發行總額達10億美元，發行期間40年期；隨著半導體先進製程複雜化，台積電
陸續擴大資本支出，為下一階段先進製程的發展，台積電目前也準備興建新研發中心，預
計2021年啟用。

台積電8月公告，將發行今年第五期無擔保公司債，發行總額156億元，資金將投入新建擴
建廠房設備，光是今年上半年，台積電已發行600億元無擔保公司債，分別為3月發行240
億元無擔保公司債，4月初、4月底分別發債216億元、144億元，資金主要用於購置晶圓18
廠設備。

另外，台積電董事會5月12日也通過，擬募集資金額度不超過600億元的無擔保普通公司債
，7 月已發行139億元無擔保公司債，8月董事會上也通過擬發行兩筆無擔保美元公司債，
總金額上限為40億美元，為台積電歷來最大手筆的無擔保美元公司債。

業界人士分析，台積電的7奈米製程在三年前進入量產後，已成為包括第五代行動通訊（
5G）、人工智慧領域最重要的技術，目前已產出10億顆晶片。

台積電總裁魏哲家日前表示，N7量產一年後，N7+強化版也正式量產，成為全球第一個進
入商業量產的EUV半導體製程，同時也積極布局更先進的N4與N3製程；N4是台積電5奈米家
族的最新成員，可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產品需求，預計2021年第4
季正式試產，N3為3奈米製程，計劃2021年試產，2022下半年量產。

為因應市場對先進製程需求，台積電昨日公告發行109年度第一期美元無擔保普通公司債
，發行總額達10億美元，發行價格按票面十足發行，發行期間為40年期，募得價款用途及
運用計畫主要是新建擴建廠房設備。

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