台積電28奈米 格羅芳德搶單 - 工程師

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2013.08.12 05:21 am
28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電，即將遭遇美商格羅方德（Global
Foundries）的競爭。

業界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機晶片大單，預定第4季投片，可能
衝擊台積電營運。

台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向，但強調，台積電在28奈米製程仍具領先優勢
，並且是業界的首選。

對照台積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大於去年同期，但高通卻上修今年全
年營收表現，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。

由阿布達比創投轉投資的格羅方德，在40奈米製程就和高通合作。據了解，去年台積電28
奈米製程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電，尋求第二
代工來源。

當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且台積電董事長
張忠謀親赴美國固椿，高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能，未再尋求其他晶
圓代工廠商。

近期業界傳出，格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上
以低於台積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。

今年起，高通的手機晶片在大陸及新興國家，與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰
，讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。

半導體設備商透露，聯電也在高通示意下，加速28奈米製程量產進度，採用和台積電相當
的設備（TSMC Like），透露出釋給聯電的時程也已不遠。

聯電執行長顏博文日前在法說會指出，聯電28奈米PolySiON製程按照時程走，年底前營收
占比約1%至2%，至於28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，量產時間會在PolySiON後
的一至二季，透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點，會在明年上半年。



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