台積電再失大將，開放創新平台負責人加入 - 工程師

台積電再失大將，開放創新平台負責人加入英特爾

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不久前才傳出深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure）挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長，現在又傳出台積電大將出走。市場消息指出，負責台積電開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）的 Suk Lee 不久前離開台積電，隨即加入競爭對手英特爾陣營。Suk Lee 的英特爾新頭銜是生態系統開發業務副總裁 (Ecosystem Development VP)。

南韓籍 Suk Lee 在台積電任職多年，YouTube 還能找到 Suk Lee 過去接受外媒專訪的影片。他早期在台積電美國分公司任職，後來到台積電新竹總部，開放創新平台業務是其長期負責的工作。

據台積電官網敘述，開放創新平台是完整設計技術架構，涵蓋所有關鍵性積體電路設計範疇，有效降低設計可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。開放創新平台結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。可見開放創新平台對台積電與客戶的重要性。

Suk Lee 傳出加入英特爾並擔任生態系統開發業務副總裁職務前，英特爾旗下晶圓代工服務（IFS）日前也宣布，將成立 IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算改善代工客戶設計效率，加速產品上市時間。初始成員含 AWS 和微軟 Azure 及電子設計自動化（EDA）主要廠商。

英特爾強調，預計透過雲端聯盟，IFS 將與合作夥伴聯手確保 EDA 工具最佳化雲端擴展性優勢，同時滿足英特爾製程設計套件（Process Design Kit，PDK）要求。藉由與領先 EDA 供應商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作，為客戶在雲端環境使用選擇的 EDA 工具和流程，提供安全可擴展的道路。成果就是代工平台提供隨選硬體，讓設計人員以更佳資源管理、上市時間和成果品質適應更多工作量。

由英特爾說法可看出，重返晶圓代工市場的英特爾就是要效法台積電的開放創新平台架構，以建立完整晶圓代工生態系，以後發者與台積電競爭。現挖走台積電開放創新平台高層，未來會有多大效益，對台

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