台積電成立3D Fabric聯盟 美光.三星19夥 - 工程師

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台積電成立3D Fabric聯盟 美光.三星19夥伴參加

【新唐人亞太台 2022 年 10 月 27 日訊】台積電27日 宣布，成立開放創新平台3D
Fabric聯盟，推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括科技大廠，美光
、三星記憶體及SK海力士都在內。

晶圓代工龍頭台積電， 2022開放創新平台生態系統論壇上，宣佈成立3DFabric 聯盟。

這是台積電，繼EDA軟體、 IP矽智財之後，第六個開放創新平台（OIP ）聯盟，也是半導
體產業中，第一個針對三維積體電路（3D IC）生態系統進行加速創新。

台積電總裁 魏哲家（2022.8.30）：「以前只靠電晶體，來做我們的技術效能的推進，已
經不夠了，今天第一個改變，我們還需要3D IC（三維積體電路），一個晶片如何跟外面
溝通，以前的溝通的方式，不僅不夠，現在應該用堆疊，要用CoWoS（基板上晶圓上晶片
封裝），用InFO（整合型扇出封裝技術），你們今天都會聽到這個名詞，跟外面做溝通，
才可以把整個系統的效能往上升。」

台積電總裁魏哲家日前提到，汽車、手機等終端裝置含量越來越高，未來台積電將會朝向
3DIC先進封裝等三大方向耕耘。

目前共有19個合作夥伴同意加入3D Fabric聯盟，台積電更是首度邀請記憶體、封裝、基
板及測試夥伴加入。記憶體大廠包括美光（Micron）、三星記憶體（Samsung Memory）及
SK海力士（SK Hynix）。封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐
電（Ibiden）及欣興。

台積電總裁 魏哲家（2022.8.30）：「它們（供應鏈夥伴）在整個生態系統中扮演非常重
要的角色，它是不可或缺的，不是說只有台積電就很厲害，不是！大家一起厲害！我們每
一年的技術，我們一年就在推進，不斷的進步，來提供各位產品最佳的服務。」

台積電近期表示，2023年仍舊是成長的一年！3D Fabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統
級創新的快速實作，採用台積電旗下，完整的3D矽堆疊與先進封裝技術，實現次世代的高
效能運算及行動應用。

新唐人亞太電視 沈唯同 整理報導

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