台積電等成立UCIe標準聯盟，利用小晶片 - 工程師

台積電等成立UCIe標準聯盟，利用小晶片建構客製化SoC

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日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高
通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電(TSMC)宣布成立一個產業聯盟將建立晶片之間通
用組件互連傳輸(UCIe，Universal Chiplet Interconnect Express )標準，以培育一個
開放的小晶片(chiplet)生態系統。代表著多元化細分市場的生態系統，將滿足客戶對更
多客製化整合封裝的要求，並連接來自可互操作和多重供應商生態系統的一流晶片之間互
連和協議。

UCIe的目的是想要將多年來一直廣泛使用的PCIe(外圍組件互連傳輸) 生態系統，擴展到
小晶片(個別小型專業化的晶片僅執行少數特定功能)，並建立一個將小晶片之間連接在一
起的標準，使企業在建構系統單晶片(SoC，System on Chip)時，能更容易混合和匹配不
同的晶片組。如此，科技公司將能夠簡單地將不同的小晶片融入到他們的設計中，類似於
不同公司製造的組件，可簡單地將任何與PCIe相容的附件插入到電腦中。

小晶片系統的好處，是可以減少因單一晶片其中一個內核無法運作，而丟掉整個晶片的浪
費。在晶片設計也有好處，可允許將關鍵組件(如CPU)縮小到新的、更小的處理節點，而
無需縮小整個SoC以匹配。最後，將晶片組合在一起可製造出比單一或單片設計更大的晶
片。

AMD 最近基於Zen 2和Zen 3的Ryzen晶片是現代小晶片設計中最突出的例子，其中Zen 3處
理器，是由台積電之7nm製程製造的八核CPU / GPU小晶片，結合I/O晶片與建構在Global
Foundries的舊節點上。

UCIe項目仍處於早期階段。目前，標準化過程的重點是建立將小晶片之間互連在一起，形
成更廣泛的封裝規則。建立UCIe產業組織，將對下一代UCIe技術的定義產生更大的助益。

小晶片生態系統的完整性，可使IC設計或Fabless半導體企業透過採購不同的晶片組件來
滿足他們的需求，並建構客製化SoC。這對於AMD或高通這樣的企業來說，具有很大的好處
，因為他們可以設計和製造更強大和更複雜的晶片，也對台積電和三星等晶圓代工企業產
生良好動力，生產製程更先進、高效能與低能耗之晶片。

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