台積電與微軟攜手顛覆半導體設計流程 - 工程師
By Hardy
at 2018-10-24T18:43
at 2018-10-24T18:43
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※ [本文轉錄自 Stock 看板 #1Rq0C4Xd ]
作者: minren (滑了黑歐) 看板: Stock
標題: [新聞] 台積電與微軟攜手顛覆半導體設計流程
時間: Wed Oct 24 13:28:33 2018
1.原文連結:
https://goo.gl/G6zUKg
2.原文內容:
微軟台灣總經理孫基康:台積電與微軟攜手 將顛覆半導體設計流程
當全球晶圓代工龍頭攜手全球雲端服務大廠,共同打造雲端開發平台時,也意味半導
體開發的新時代到來。台積電3日宣布與微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS等廠商合作,打
造雲端聯盟。台灣微軟總經理孫基康指出,台積電已做出示範,藉由雲端服務,未來半導
體設計開發流程,將被徹底顛覆。
台積電於3日在2018年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform
Ecosystem Forum) ,宣布組成雲端聯盟,推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open
Innovation Platform Virtual Design Environment,OIP VDE) 及宣布成立OIP雲端聯
盟 (OIP Cloud Alliance),將為半導體產業帶來更高效率的晶片設計環境。
台積電組成的雲端聯盟,創始成員包括:微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS、益華電腦
(Cadence)及新思科技(Synopsys),該聯盟成立的平台,讓IC設計公司,可以更彈性運用
雲端資源,大幅節省開發晶片的時間與經費,其中第一家透過該平台開發的新創晶片設計
公司SiFive,背後是運用微軟Azure的雲端環境。
孫基康指出,SiFive採用OIP VDE平台完成28奈米製程的單晶片設計,僅花3個月時間
完成,在半導體產業界,簡直被視為不可能的任務,因為過去需要的時間,是12~18個月
,中間節省的資源與成本驚人,該設計架構,就是由SiFive與益華電腦於微軟Azure運算
雲端平台上聯手完成。
孫基康指出,半導體設計開發,耗時耗力,尤其隨著摩爾定律發展,先進製程技術成
本不斷拉高,讓半導體設計逐漸遭遇瓶頸,廠商的硬體購置速度,無法跟上半導體發展速
度,必須受到硬體設備的侷限,以測試來說,就必須分段進行,無法達到end to end測試
,然透過雲端,此問題將可解決。
台積電與微軟等雲端服務廠商的合作,將為半導體製程掀起新頁,可望對半導體產業
採用雲端服務形成示範效用,孫基康指出,除了上述的SiFive,已經有多家新創晶片設計
公司在上述平台開發,透過此模式,將會大幅降低半導體技術成本門檻,對半導體產業、
台積電或微軟,將達三贏局面。
3.心得/評論:
看來微軟真的非常致力於發展雲端產業,
軟硬交互作用下,半導體產業鏈會產生大變動?
--
作者: minren (滑了黑歐) 看板: Stock
標題: [新聞] 台積電與微軟攜手顛覆半導體設計流程
時間: Wed Oct 24 13:28:33 2018
1.原文連結:
https://goo.gl/G6zUKg
2.原文內容:
微軟台灣總經理孫基康:台積電與微軟攜手 將顛覆半導體設計流程
當全球晶圓代工龍頭攜手全球雲端服務大廠,共同打造雲端開發平台時,也意味半導
體開發的新時代到來。台積電3日宣布與微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS等廠商合作,打
造雲端聯盟。台灣微軟總經理孫基康指出,台積電已做出示範,藉由雲端服務,未來半導
體設計開發流程,將被徹底顛覆。
台積電於3日在2018年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform
Ecosystem Forum) ,宣布組成雲端聯盟,推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open
Innovation Platform Virtual Design Environment,OIP VDE) 及宣布成立OIP雲端聯
盟 (OIP Cloud Alliance),將為半導體產業帶來更高效率的晶片設計環境。
台積電組成的雲端聯盟,創始成員包括:微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS、益華電腦
(Cadence)及新思科技(Synopsys),該聯盟成立的平台,讓IC設計公司,可以更彈性運用
雲端資源,大幅節省開發晶片的時間與經費,其中第一家透過該平台開發的新創晶片設計
公司SiFive,背後是運用微軟Azure的雲端環境。
孫基康指出,SiFive採用OIP VDE平台完成28奈米製程的單晶片設計,僅花3個月時間
完成,在半導體產業界,簡直被視為不可能的任務,因為過去需要的時間,是12~18個月
,中間節省的資源與成本驚人,該設計架構,就是由SiFive與益華電腦於微軟Azure運算
雲端平台上聯手完成。
孫基康指出,半導體設計開發,耗時耗力,尤其隨著摩爾定律發展,先進製程技術成
本不斷拉高,讓半導體設計逐漸遭遇瓶頸,廠商的硬體購置速度,無法跟上半導體發展速
度,必須受到硬體設備的侷限,以測試來說,就必須分段進行,無法達到end to end測試
,然透過雲端,此問題將可解決。
台積電與微軟等雲端服務廠商的合作,將為半導體製程掀起新頁,可望對半導體產業
採用雲端服務形成示範效用,孫基康指出,除了上述的SiFive,已經有多家新創晶片設計
公司在上述平台開發,透過此模式,將會大幅降低半導體技術成本門檻,對半導體產業、
台積電或微軟,將達三贏局面。
3.心得/評論:
看來微軟真的非常致力於發展雲端產業,
軟硬交互作用下,半導體產業鏈會產生大變動?
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By Elma
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