台軟板廠全球勢力版圖擴大 龍頭地位面臨 - 工程師

台軟板廠全球勢力版圖擴大 啟動募資擴產潮 日廠接單每況愈下 龍頭地位面臨台廠挑戰
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隨著軟板客戶新訂單需求持續湧現，台系軟板廠在全球版圖持續擴大，近期包括臻鼎、台
郡等紛紛搶下不少新功能模組訂單，有效拉升智慧型手機及其他應用的軟板市佔率，嘉聯
益則受惠於供應蘋果(Apple)LCP天線軟板，未來可望與日系大廠競爭，拿下更高的市佔率
，而同泰亦在無線充電用NFC軟板訂單傳出捷報，打入韓系手機品牌大廠供應鏈，未來有
機會擴大客戶訂單規模。

由於全球智慧型手機技術持續演進，不僅採用的軟板模組數量增加，技術難度亦越來越高
，未來能掌握手機軟板關鍵技術，將攸關軟板廠競爭力消長，從近期台系軟板廠募集資金
的火熱程度來看，廠商對於產業前景相當有信心，台系軟板供應鏈投資擴產動作頻頻，且
多數鎖定在手機應用。

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臻鼎將在9月中完成深圳A股上市，預計募資新台幣162億元，創下PCB業界籌資新高記錄；
嘉聯益在3月已透過現金增資，募集29.2億元資金，主要用於建置新的LCP產線；同泰預計
第4季完成4.5億元的現金增資，目前已送交金管會審核，2019年仍有其他籌資計畫。至於
台郡原本計劃透過海外可轉換公司債(ECB)方式，募集至少35億元，然考量證券市場波動
大，加上手頭現金仍然充足，暫時取消募資計畫。

相較於台系軟板廠業績蒸蒸日上，市佔率持續提升，全球軟板產業龍頭的日廠近期整體表
現相對黯淡，根據日本電子迴路工業會(JPCA)最新統計數據，2018年上半日系軟板廠產量
下滑逾1成，且已連續13個月呈現萎縮，產值亦連續6個月下滑，狀況並不樂觀。

供應鏈業者指出，台系軟板廠在手機應用市場搶走不少日廠的市佔率，日本最大軟板廠旗
勝(Mektron)銷售持續萎縮，虧損幅度擴大，主要就是因為手機業務衰退所致，至於台、
日系軟板廠勢力呈現消長情況，主要是雙方投資力道與市場聚焦不同的緣故。

近年來日系軟板大廠旗勝、住友(Sumitomo)等考量日本經濟環境狀況，以及持續擴張非軟
板事業，在軟板事業並沒有投入足夠的資本，相較之下，台系軟板廠多半是以軟板事業為
主要核心，使得投資力道更加集中。

供應鏈業者認為，為提升在軟板市場競爭力，必須持續投資進行擴產、技術研發及人才培
養，尤其電路板一直跟著世界尖端技術在演進，廠商若無法跟上腳步，很容易在市場競爭
敗下陣來，況且電路板仍是人力密集產業，生產流程複雜，自動化程度低，人事管理成本
高，儘管不少領先廠商都開始進行生產線自動化布局，但現階段還在初步發展階段。

未來日系軟板業者將逐漸往車用、機器人、醫療等利基市場發展，這些應用目前的產量和
產值仍未達到一定的經濟規模，但具備相當大的成長空間。至於台系軟板廠除了力攻手機
、消費性電子產品等大宗市場，未來亦將進一步打入其他利基應用市場。




臻鼎目前除了類載板(SLP)之外，其他無論是軟板還是高密度連接板(HDI)，各項產品的供
貨比重都在穩定上升。臻鼎的類載板產品良率一直都表現不錯，加上今年iPhone的AMOLED
機種提高了類載板技術的導入比例，類載板市場的成績相當令人期待。

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