台達 MDSBU 面試(桃園3廠) - 工程師
By Vanessa
at 2015-08-12T13:32
at 2015-08-12T13:32
Table of Contents
各位好,
小弟接到面試邀約,
職務類別:IC封裝/測試工程師
封裝設計工程部
爬了文,發現幾乎沒資料
想問此職缺是如何,部門文化如何
因為小弟大學是材料背景,
雖然是機械所但是是材料組
我看此職缺科系要求
電機,電子,化學,機械工程相關
有點不符合
想問一下板上有沒有人能提供一些資訊
非常感謝
--
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By Hazel
at 2015-08-13T18:42
at 2015-08-13T18:42
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