地緣政治因素發酵 晶圓代工業呈現大混戰 - 工程師

地緣政治因素發酵 晶圓代工業呈現大混戰

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地緣政治因素對於全球半導體業的影響日趨浮現，等同過去以自由市場機制運作、專業分
工的營運形態逐步遭到破壞，此從各國大舉將半導體視為重要戰略物資，進行補貼、扶植
政策即可知，美國、歐洲、日本尤其積極拉攏重量級半導體業者至當地建立完整供應鏈，
而美方2022年7~8月520億美元晶片補貼法案要正式通過，且再附上領取補貼款的公司無法
在未來十年間赴中國投資的條款，同時美國也積極透過聯盟方式要各國表態是否共同抗中
，顯然有些國家已無兩邊搖擺的選項，但又希望美方能明確的對能協助的程度作出保證，
多少反映地緣政治因素的發酵，使得全球晶圓代工業呈現大混戰；不過究竟是不分能否可
實現而開出投資支票的Samsung、Intel，搶奪現階段市場焦點的做法較為恰當，還是像台
積電穩扎穩打的海外投資節奏，且仍以台灣為生產重鎮，此都具有相當的討論空間。

Samsung在美中兩方中作出抉擇 未來將出現利弊相伴的局面
儘管先前南韓對於在美中雙方進行選邊站相當為難，但在美國拜登總統參訪Samsung、美
國財政部長葉倫訪問南韓、美方期望8月底前南韓表態是否參加Chip 4聯盟的壓力下，最
終於具有國家安全代表性的半導體產業考攏美國，此由Samsung宣布未來二十年將投資美
國2,000億美元達11座晶圓廠作為佐證。但也由於過去南韓與中國半導體業的緊密合作關
係密切，未來勢必面臨中國的報復，且南韓半導體大廠於中國的投資，勢必也將進行調整
，故南韓半導體業者面對中國業務的變化將有一段陣痛期；而Samsung選擇美方，未來勢
必也將獲得相當的資源與挹注，藉此擴大南韓於全球半導體業的話語權，不過Samsung在
美國的投資未來仍是有相當多的挑戰，包括美方補貼金額的規模、具體客戶的下單狀況、
建廠成本與人才的招募、供應鏈遷徙的壓力，因而公司大舉投資美國藍圖的落實程度仍有
待觀察。

中芯國際突破防線觸及7奈米製程 後續恐再引發美國強力反制
2022年7月下旬市場傳出中芯國際已量產7奈米製程一年，不過客戶僅有中國一家小型的挖
礦晶片業者，事實上，中芯國際7奈米生產經驗若要延伸到生產高效能運算晶片，且僅靠
DUV機台來量產，良率與發熱問題都會造成瓶頸，顯然中芯國際恐僅有觸碰到7奈米製程，
實際上量產的能力、良率、效能都還存有相當大的疑慮。儘管如此，中芯國際7奈米製程
的消息，恐足以引發美國再次強力採取管制措施，加大對於遏制中國半導體產業勢力崛起
的可能性。

台積電穩健的投資仍為上策 力求拉開與競爭對手的技術差距將是當務之急
對比於Samsung的經營屬於理想擴張型，台積電的現實穩健營運模式相對較佳，畢竟於美
國設廠的成本遠比原先預期為高，未來量產後的晶片價格也無法與台灣的性價比相較，因
而客戶是否願意買單甚為重要，故現階段台積電在美國以象徵性的投資，而非無限度擴大
，對於未來幾年的獲利表現來說，仍是相對較佳的策略；而台積電除了需持續觀察近期各
主要半導體供應國受到地緣政治變化所祭出的策略變化，力求拉開與競爭對手的技術差距
將是當務之急。

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