大立光再砸18億買地 - 工程師

大立光不畏景氣寒冬再度出手買地，昨（18）日宣布斥資18億元買進台中土地。法人認為

，大立光持續買入土地，被業界視為將來要作「秘密武器」、也就是傳聞中的「黑鏡頭」

相機新科技，看好大立光未來成長動能。




大立光先前股價跌深，但在法說會後持續吸引資金進場，昨天強勢上漲6.9%，收3,785元

，推升市值重回5,000億元，達5,075.6億元。大立光成為台股多頭領軍指標，帶領蘋概股

及光學股走揚。





大立光執行長林恩平上周才感嘆「地跟人都難找」，馬上就宣布買到新土地。大立光昨天

公告，向台灣麗偉電腦機械公司買下土地與廠房，距離大立光台中總部不到300公尺，土

地面積7,382坪、建物面積約4,000坪，交易金額為18億餘元。大立光仍有購地需求，希望

未來一至兩年內，再買下大面積土地蓋廠。






大立光自2014年來陸續買地，先投資30億元，買進總部旁1.37萬坪土地，已完成建設，去

年第4季投產；2017年再花10.36億元買進約4,200坪土地。去年9月再度出手，投資8億元

買約3,000坪土地；昨天再花18億元買地。





林恩平對買地一事始終非常堅持。業界人士指出，要當智慧手機龍頭，除了產品良率、技

術優勢，產能也很重要，買地擴廠除了整合製程、提高效率外，未來的鏡頭良率挑戰度大

，產能增加能夠克服良率不佳時的產能瓶頸。新廠尚未加入前，大立光去年初曾因良率下

滑、產能提升有限而影響營收。





大立光和玉晶光今年都受惠多鏡頭及光學屏下指紋辨識系統的新應用，產能有撐。光學業

者表示，智慧型手機光學鏡頭3D感測、VR/AR等新應用增加，且顆數也愈來愈多，3D感測

由一顆變三顆，後置鏡頭也走向三鏡頭甚至四鏡頭，還有大光圈、中距離及長焦鏡頭。近

年全球智慧手機出貨量不再強勁成長，對鏡頭的需求卻是有增無減。






群智諮詢認為，今年將有更多三鏡頭手機上市，華為、三星都積極推出多鏡頭手機、並提

高滲透率，市場傳言蘋果新iPhone也將加入。





新聞來源: https://goo.gl/XnxzWE

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