驅動IC廠奇景今天舉行法說會，該公司2019年第1季，驅動與觸控整合型IC（TDDI）出貨
量季減超過30%，但是新方案、新終端客戶和新市場帶動下，將有助奇景在2019第2季的
TDDI營收，以及2019年下半年強勁成長。
奇景表示，2019第1季TDDI業績令人不滿意，但在多元化導入其它終端客戶方面，取得良
好進展，贏得更多戰略性方案，並開始生產低階HD+TDDI晶片，主要出貨給領先的韓國智
慧型手機終端客戶。
由於產能限制，奇景選擇將TDDI出貨量，專注在高階FHD +，因為可以帶來更高營收和毛
利率。在智慧型手機TDDI領域，奇景對與韓國領先智慧型手機客戶的長期合作關係感到滿
意，該客戶長期以來一直是合作夥伴。奇景預計對其他領先的智慧型手機廠出貨，將在
2019下半年開始，TDDI出貨並可能擴大至平板電腦市場。
展望未來，新一代的TDDI，奇景走在業界最前端，將進一步實現窄邊框面板設計，而無需
使用COF封裝，將為智慧型手機設計提供新選擇。COF原物料不僅價格昂貴，而且還受到嚴
重的供應限制。奇景正在與多家客戶合作新一代TDDI方案，目前正在評估階段。
除TDDI外，奇景還看到傳統智慧型手機驅動IC，在2019年第2季表現強勁。奇景成功導入
一家中國主要智慧型手機廠，已於2019年3月開始投產，並且根據客戶預估量，第2季出貨
量將強勁成長。
不過，傳統智慧型手機驅動IC市場需求雖然出現反彈，仍將走向迅速被TDDI和AMOLED所取
代的趨勢。奇景預計，傳統智慧型手機驅動IC將在2019下半年大幅下滑。
新聞來源: https://reurl.cc/230lr
備註: 奇！景！光！電！ 大聲點我聽不見！！
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