富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年 - 工程師

富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產

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喊了許久，富士康終於切入半導體封裝產業。2020年4月15日，富士康官方發布新聞，將
於青島西海岸新區建立半導體高端封裝基地。該項目由富士康科技集團和融合控股集團有
限公司共同投資，發展高端封裝技術，以因應各項新興產品需求，例如：5G通訊、人工智
慧等應用晶片。計劃於今年(2020)開工建廠，2021年投產，2025年達量產。

為何富士康選中青島做為發展半導體高端封測業務的基地，因為繼上海（浦東）之後，青
島已成為中國第二個人工智慧創新應用先導區，已集結AI企業群聚地，包括華為、騰訊、
商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布於青島成立人工智慧產業共同體，富士康一
向逐水草而居、設廠鄰近AI客戶，增加搶單及服務客戶的機會。

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