封裝技術發展 - 工程師

最近談到了一家封裝大廠的offer

但有兩個部門都屬意錄取我，因此下周要給HR回覆

一個部門為DB缺，都是疊die

另一個部門為WB缺，較以前在小廠所學的封裝較不同


本魯之前是在小廠擔任WB製程，所以本來是考慮要再選WB

但是跟朋友聊過，之後的flipchip或WLCSP等好像漸漸會省略掉WB

但是以前的主管又說，WB學好，出去很搶手


想請問各位大大，如果以後有想跳或是未來發展考量；

選擇DB或是WB哪個會比較好呢? 感謝!


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