展訊通信晶片 吞全球1／3市場 - 工程師

大陸這幾年晶片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下展訊通信的表現最為亮眼，出貨高達7

億套，市占比27%，約占全球近1/3的江山，僅次於美商高通與台商聯發科，形成鼎足而立

的態勢。展訊通信的崛起也彰顯出大陸晶片巨頭的誕生。




另外，在5G競賽上，華為不僅研發處於全球領先的地位，更不餘遺力在研發上著力。最近

該公司在晶片材料上有重大突破，再度力壓高通等晶片業者。




僅次高通、聯發科

展訊通信一直以來專注於手機晶片的研發，雖然說在高端手機晶片領域，該公司還無法與

高通等企業匹敵，但是在中低階的晶片領域，展訊的晶片卻異軍突起。根據展訊通信去年

4月的資料顯示，憑藉單品SC6531（手機晶片）出色的表現，該公司出貨量達到768萬顆，

力壓高通、聯發科，登頂榜首。





目前大陸的晶片仍依賴進口，在政策引導下，砸下重金全力朝向自主創新的目標邁進，除

了華為，展訊通信在晶片領域也擁有絕對的發言權。做為大陸致力於智慧手機等消費電子

產品手機晶片的研發製造商，展訊通信在過去這幾年的快速發展中取得不錯的成績。





數據顯示，展訊通信的基帶晶片出貨量約7億套，占全球27%，僅次於高通與聯發科，遠超

於華為，排全球第三，彰顯展訊通信在通訊晶片領域的影響力。





陸晶片材料有突破

除了展訊通信的傑出表現外，華為這幾年在5G的賽道上也不落人後，甚至比先進國家還要

超前。隨著5G時代到來，華為5G成功地彎道超車，在所有5G專利中拿到23%，力壓高通等

強勁對手，不僅技術領先，近日在晶片材料上，大陸也迎來重大突破！






大陸國產化5G通信晶片用氮化鎵材料研製成功，由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克這個

難關，並且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基於碳化矽襯底，碳化矽硬度很大，莫氏硬

度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體

，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化矽的材料組合在國際第三代半導體技術領域處於領先水

準。





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