工工研替面試心得(生管、製程整合) - 面試

背景為120電機系系統晶片組，114工工所

有矽格生企部實習經驗

應徵職務有艾克爾生管、超豐生管、Garmin製程整合



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1. 艾克爾龍潭廠生管10/24 (五)面試
面試前有做個簡單的英文測驗

Q1:自我介紹
A1:簡單介紹自己學過什麼，實習工作內容。

Q2:實習遇到哪些困難?
A2:顧客強行介入排程，或是產能滿載仍要強行借機。

Q3:看過的機台有哪些?
A3:測試機有Agilent 93000、ASL1000，分類機有Epson跟Hontech二大廠牌。

Q4:還遇過哪些困難?
A4:顧客有時會變更出貨地點或時程，但自己有時會忘記要更改，導致延誤。

Q5:了解封裝嗎?
A5:了解，封裝有晶圓入庫、研磨、貼片、切割、黏晶粒、銲線、模壓、印字、電鍍、成
型、檢測等步驟。

Q6:QFN跟QFP哪種沒有長腳?
A6:QFN。

Q7:學過品質管理嗎?
A7:暑期有線上修習交大唐麗英老師的品管簡單學，算是有學過。

Q8:你有哪裡與人不一樣?
A8:大學電機研究所工工，不但學過生管，還懂得製程、機台，再加上擁有少見的封測業
實習經驗。

Q9:實習還遇過哪些困難?
A9:有時會低良率，需要詢問品保部門原因為何，同時要回報客戶是要HOLD住整批貨還是
讓通過測試的先行，不良品HOLD住；同時製造部會有機台良率低或人員出缺席狀況不佳的
問題，這也會影響訂單流程時間。

Q10:你覺得當封測業生管要懂什麼?
A10:客戶習性、廠內製造程序、是Turnkey還是非Turnkey。

Q11:你知道BUMP製程嗎?
A11:知道，有金凸塊、銅柱凸塊、錫鉛凸塊，在頎邦的網頁上有介紹，主要還是用黃光蝕
刻薄膜等半導體相關製程技術。



前後大概聊了約2個小時，因為有相關實習經驗，有些談得很深入，這些對話內容算是簡
化過的。主管說問三次實習遇到什麼困難是因為我第三次才把真正的困難講出來，還有指
出自我介紹沒有說自己剛進入工工所所遇到的困難，這段經歷講出來是對我有加分的。

12/23(二) Offer get


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2.超豐電子生管12/18(四)面試
面試前有做個簡單的數學英文測驗，面試則是分為二部分
第一部份面試是面對課長
第二部分則是面對經裡與處長

第一部份面試
Q1:講一下你所認識的半導體封裝?
A1:封裝有晶圓入庫、研磨、貼片、切割、黏晶粒、銲線、模壓、印字、電鍍、成型、檢
測等步驟。

Q2:那你覺得做封裝產線排程有哪些問題?
A2:訂單機台指派、拆批、集批。

Q3:為什麼會有那些問題?
A3:封裝產線型態屬於Hybrid Flow Shop，在每站均有數個非等效機台群，機台群內又有
一到數台等效平行機台；由於wire bond站加工時間實在是太長了，所以在Die bond站那
邊會有拆批的動作；Molding站那邊由於換模時間長，強調經濟規模，因此產生集批行為
。

Q4:拆批對wire bond站有利，對Molding站不利，除了集批，還有什麼方式可以改善這問
題?
A4:派工法則，因為Molding站整備時間過長，不能用FIFO(First In First Out)的方式進
行投料，使用MST(Minimize Setup time)法則進行投料，可降低整備次數。

Q5:你覺得生管是工廠的中樞神經還是協調各部門的單位?
A5:中樞神經單位，生管管理客戶接單下線跟催出貨等流程控制，製造部會依照我的排程
進行生產，有缺失裡應算在生管；出入貨也是依照生管指示進行，若今天聯發的貨我出貨
地點寫成聯詠，錯的人是我而不是貨車司機。

Q6:若你今天真的把出貨地點寫錯，聯發的貨出貨地點寫成聯詠，最後也有派人去聯詠把
貨轉送回聯發，但你還是被責罵，你會有什麼想法?
A6:有修正回來是一回事，該責罵還是要被罵，因為自己犯錯在先，錯誤不會因修正而消
失，悔過書還是要寫，也要想以後如何避免這樣的事再發生。

Q7:你覺得當封測業生管要懂什麼?
A7:客戶習性、廠內製造程序、是Turnkey還是非Turnkey。有些客戶生管會有BUFFER，如
果能跟他拿到更多BUFFER則排程會更有彈性；有些很硬，一點BUFFER都沒有，一定得要照
他的交期交貨；有些還把手伸進排程，排程只能照客戶的意思排。懂廠內製造程序，製造
部才會聽你的，不然人家可能不理你，或是被晃點也不知道。Turnkey的BUFFER大，非
Turnkey則要注意貨品來源與出貨地點。

接著換經理與處長面試QQ

Q8:為什麼你能在矽格實習?
A8:因為老師有認識裡面的人，然後我就跟三個大學部專題生去實習

Q9:你是負責CP區還是FT區?
A9:FT區，但是CP區也懂。

Q10:介紹一下CP區的設備，以及它們的關係為何?
A10:設備有Tester、Prober、Probe card、Load board、雷射修補機、氮氣櫃。測試時
Tester插上Load board，Load board的排線接Probe card，然後Prober會上下震動Wafer
，讓Wafer上的Die與Probe card接觸進行測試，產生Wafer Map。測試完後有些Wafer會有
預備電路，使用雷射修補機把預備電路打開，以增加良率。氮氣櫃則是防止Wafer氧化。



由於問題很多，有些不是很重要或是重複的問題我就略過了。整體來說超豐面試算是蠻硬
的，邱課長問得很細，有些時候都快招架不住。最後處長跟經理一直問我最後會選哪裡工
作，有點難為情。

PS:櫃檯小姐真得不錯看，有機會去面試真的要多看幾眼!

12/24(三) Offer get


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3.Garmin製程整合12/25(四)面試

這間面試算是無意間看到的，工作名稱是製程整合
科系要求卻是工業工程與運輸管理
此製程整合不是一般的製程整合
而是製造支援，主要有二大項工作
1.量產製程改善，製程問題解決
2.生產線/實驗室測試設備系統整合
面試前有多益測驗

Q1:你覺得你如何應用你的所學在這份工作?
A1:我大學是念電機系，有學過程式設計以及積體電路設計相關課程；研究所有學實驗設
計、系統模擬，以及線上學習品管的一些知識，這些都能對工作有幫助。

Q2:我今天工廠要導入自動化，你覺得要考慮啥?
A2:設施規劃、電力配置、折舊、零組件標準化、後續相關技術服務。由於工廠大小有限
，必須考量實際場地大小，進行設施規劃；自動化設備需要電力，原本廠內的電力可能因
為加裝設備而超載；很多老闆都會希望自動化的成本能快速回收，因此折舊費用也需計算
；零件標準化可以使自動化變得簡單，而且可以降低物管成本；由於自動化機台需要維護
，後續相關技術服務必須做好，不然哪天當機可能造成產線全面停擺。

接著主管說:你有什麼想對我說?
頭一次遇到這種狀況，就拿起帶來的資料跟他介紹。
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資料1:大學專題

我的大學專題是以嵌入式系統實現心電圖演算法，以虹晶科技MDK 3D來實驗軟硬體設計，
研究目的為藉由心率變異度(HRV)判斷人的身心狀態，並且藉由嵌入式系統實現。

主管:你說你這是嵌入式系統，為什麼?
我:這個板子上面有現場可程式化閘陣列(FPGA)，可以將程式寫入，所以是嵌入式系統，
即使重開機資料也不會不見。

主管:那你覺得這個系統現在有什麼用?
我:現在很多智慧手環或手錶都有都有測量心跳相關功能，因此可以把這個系統裝在上面
，來判讀人的身心狀況。

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資料2:論文計畫書與模擬程式程式碼

主管:你論文在研究啥?

我:三站別的Hybrid Flow Shop排程問題，結合演算法與系統模擬進行求解。

主管:你覺得你的貢獻是什麼?

我:多目標基因演算法、批量分割。

主管:講一下你的演算法，還有排程的困難在哪。

我:簡單介紹演算法流程與排程。

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資料3:實習報告

很多跟上面有雷同就不多談

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頭一次遇要推銷自己有什麼還有會什麼，而不是主管主動問問題，算是比較特別；幸好準
備的材料夠多，能讓主管多了解我。搭計程車有公司補貼，到公司等待面試的時候還有奶
茶喝，面試後HR跟我介紹公司目前有做的產品，算是不錯的面試經驗。

12/26(五) Offer get

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心得:

一、每個人都要想辦法主打自己的強項，讓主管印象深刻，主管對你沒印象，基本上最後
都會是謝謝再聯絡。每個人也都會有弱點，主管問了就不要迴避，誠實是最佳政策。

二、講出自己與別人不同的地方，很多面試都會遇到這問題，我就藉力使力，講出自己是
大學電機研究所工工的特殊背景，讓主管感到興趣。切記別講自己很耐操或能吃苦這些很
空洞的話，除非你真的經歷過一段很辛苦的日子。

三、實習經驗真得很重要，即使不是大公司也要去實習。我在封測業實習的經驗，對我在
艾克爾以及超豐的面試有超級加分的作用；即使到了非相關產業的Garmin，也能說自己如
何發現問題解決問題。主管們都喜歡有工作過有經驗的人，對問題比較有感覺。


最後真的很感謝實驗室的學長姐以及同屆的同學，沒有你們的幫助，沒有今天的我，面試
也不會這麼順利。

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