工研院電光所/台積製程整合bumping - 工程師

本身是113電機學電信碩

這次研替只有這兩個缺的offer

有一些問題想問問大家的想法與意見


公司 工研院電光所 台積

地點 竹東 南科六廠

職缺 SiP高頻模組與系統設計工程師(R400) 製程整合bumping

待遇 如板上所說 如板上所說

工時 如板上所說 應該不短...

住宿 租屋 家裡/租屋


1. 以工作內容作為考量

想請問大家這兩個職缺更為詳細的工作內容

尤其是製程整合bumping到底在做些什麼

工時是不是很長 很操?? 要不要輪班?

只知道是長那顆球

對這個東西不是很了解...

2. 以個性作為考量

工研院與台積的這兩個職缺分別適合怎麼樣個性的人啊??

3. 以未來性作為考量

如果先去台積做製程整合bumping

三年之後若想轉行回到自己所學的RF領域是不是很難??

主管看到過去這三年的資歷和RF完全無關是不是很難有面試機會??

那如果先去工研院

三年之後想跳到業界容易嗎??

會不會有什麼困難的地方??

先進台積與先進工研院這兩個之後跳槽的難度相比呢??

4. 以第一份工作作為考量

有人說第一份工作選擇工研院不是很好 這是真的嗎?? 怎麼說呢??

那如果第一份工作是台積製程整合bumping 是好還是壞??




懇請大家給我一些想法與意見

也可以以站內信的方式跟我說

拜託大家!!



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