已有口頭offer 但還有其他面試? - 工程師

小弟正在尋找研發替代役


目前有光寶科技的口頭offer 人資說只要我答應就會寄出紙本


但就在拿到口頭offer的當天稍早 鴻海的人資剛好也打電話來邀我面試


但面試日期是3/19 也就是下禮拜三 那天剛好是第二次役男選填和用人單位錄用的起始日


總不可能當天面試完就決定錄不錄用我吧?


有點疑惑是不是鴻海已經在準備第三次甄選的面試作業了?


而光寶這邊也希望早點給答覆(電話中說今天)


現在在猶豫要直接接受光寶的offer 還是去鴻海試試看?


應徵光寶的職缺是 影像事業群的 軟韌體工程師 寫多功能事務機的firmware


鴻海的是軟體研發工程師 但工作內容包含生產測試程式開發和處理專案測試問題


聽起來像是測試工程師 不知道兩者哪個未來發展性都比較好?


想請問科技版版友的意見

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