廣達/中磊/明泰/普安/居易/正文/義隆/群聯 - 工程師

以下幫朋友代PO

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小弟背景，私立大學電機系，大學沒做專題，

116理工非電類碩士，論文做的非常理論的

東西，完全沒有實作經驗。多益七百多，

C語言在面試前自己讀一些。

主要應徵軟韌體工程師，希望可以幫到大家。

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[廣達_BU9雲端軟體工程師]

考試：

多益過門檻所以不用考英文。專業測驗部分，

一份考卷裡面，有C語言、JAVA、邏輯測驗還有一些網路基礎知識，

像是OSI七層架構，子網路遮罩算法，HTTP/HTTPS解釋。

基本上不會太困難，但是像我這種只有準備C語言的，其實空白還

蠻多的。


一面：

考完考試後就等主管來，結果一次近來六個人，真的是很有壓力。

一開始就先自我介紹，然後問大學專題，可是我沒有專題。之後就

順著成績單問。再來就是論文的介紹，不過應該是沒有相關所以就

大概用講的講十分鐘。主管會比較好奇為什麼我要找軟韌體工程師

這種完全跟研究領域完全沒有相關的工作。最後發問就是問一些有

關這個部門到底在做些什麼東西，主要就是一些工業級伺服器的軟

體撰寫，不用到大陸出差。面試結束後，直接約二面。


二面：

二面要面處長，一面時的主管也會到。處長人很好，就跟我聊聊天，

沒有問太專業的問題，前前後後大概40分鐘，真的是聊聊天。


結果：

一周後口頭offer，(N-2)*12，肉鬆新人價。

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[明泰_無線寬頻軟韌體研發工程師]

考試：

一樣多益超過門檻不用考，只有做簡單的C語言測驗，總共兩題，其實不難。

第一題是考struct的使用，給你一個struct要如何使用struct裡面的東西。

第二題是考運算子的順序，例如*(p++)跟*(++p)這種，基本上跟網路上找的

易春木的有點像。


面試：

主管進來後就請我自我介紹，然後看看考卷跟我討論一下，然後就請我介紹

論文。由於論文跟工作不是很相關，所以中間主管完全沒有提問。論文講完

之後就開始介紹他們部門的工作內容，主要是做中華電信的小烏龜，以及一

些公司福利。主管走後就換人資了，基本上就是一些考古題，最有成就感，

最挫折，最__的事情。我基本上就是想到什麼就講什麼了，然後就聊聊天，

公司的旅遊補助，獎金之類的。


結果：

兩周後口頭offer，(N+6)*14。

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[正文科技_LTE Small Cell 系統韌體開發工程師]

考試：

也是一份簡單的C語言測驗，題目都不會太難，有基本概念就會寫了。


面試：

兩位主管進來後先請我自我介紹，然後就針對我的一些大學碩班修課提問，

沒有問太多太專業的問題，基本上就是圍繞著課程跟論文的部分提問。

主管走後就換人資了，人資就問了一些標準問題，還有對自己未來的人生

規劃。講解一些公司福利，正文有宿舍3K，還有租屋補助等等，其實還蠻

讓人心動的。


結果：

口頭offer，(N+3)*14。

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[中磊電子_韌體設計工程師(網通產品)]

考試：

大概20題選擇題的C語言測驗，字串部分考得比較多，不過大部分都算是基

本題目。

面試：

主管進來就請我講解論文，然後認真的聽我講了20分鐘，中間還請我到白板

上說明。然後就跟我說他們部門大概40個人，今年可能要找十個新人進來，

然後說中磊去年蠻賺錢的，不過我覺得他大概對我沒太大興趣了，可能是因

為我完全沒有相關經驗吧。人資進來也是沒有問很多問題就送我走了。


結果：

三周後感謝函。

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[普安科技_韌體研發工程師]

考試：

普安的考試真的是蠻複雜的，指標要非常熟，中間會有轉換指標型態去取值，

以及big-endian跟small-endian。struct以及union的大小，各種資料型

的sizeof。


面試：

考完試後，就是一位資深工程師進來拿著考卷跟我討論，他們會想知道你的

想法。不過我覺得面試如果是資深工程師大概就是被做業績了，因為我覺得

應該不太可能資深工程師有用人的權利。果然，基本上他們要找的是有相關

經驗背景的人。後來就是人資進來講講一些公司福利之類的。


結果：

無聲卡。

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[居易科技_RD5研發工程師]

考試：

這間真的很有趣，居然要考英文，多益不能抵。英文雖然是非常簡單

的那種，不過總覺得感覺有點差。C語言考得也不算是很難，一些陣列的概念

把陣列裡面東西換掉。還有FIB數列的東西，大頭派小頭派，跟我在網路上查

到的差不多。然後一些邏輯跟性向測驗。


面試：

一位主管一位工程師面試我，一開始就先檢討考卷，想知道我是怎麼去想題目

的。再來就是論文的介紹，由於論文也沒甚麼關係，我就很簡單的帶過了。主

管開使介紹部門工作情形，訓練方式等等。主管走後就是人資，人資基本上就

問一些基本問題就結束了。

結果：

無聲卡。

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[群聯_韌體工程師]

考試：

竹南群聯的C語言題目跟網路上找的那三題，一模一樣。所以主管基本上不會

裡那份考卷。


面試：

兩位主管面試我。一開始就先請我用白板講解論文，非常仔細地聽，不懂的部

分也會問。然後就是考了一題C，問要如何判斷2的次方數，也只考一題，可能

因為我背景並不是資工或是有相關實作經驗的吧。他們也沒很有動力想要了解

我。後面就隨便聊聊，給了我一些求職建議。


結果：

三天後感謝函。

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[義隆電子_觸控韌體工程師]

考試：

考卷有簡單的電子電路，C語言，最多的部分是組合語言，看來這分職位需要

大量的組合語言的使用。


一面：

主管進來就先請我自我介紹，然後就開始說明這份工作的工作內容，工作上會

比較辛苦，尤其在案子多的時候。這個部門主要是做筆電TouchPad的部分，有

點偏向硬體工程師，還要兼任FAE，不過不需要到大陸出差。

然後就請我介紹論文，這是我第一次用投影片介紹論文，主管會非常仔細地聽

，並且不懂的部分會提出問題，然後問我一些電子電路的概念，並且講一些他

的理念。


二面：

本來以為二面會比較輕鬆，結果也是花了很久的時間。總共三位主管，職位越

來越高，害我覺得壓力很大。第一位問了一些我預期在一面時才會出現的問題

自我介紹，論文，並且強調要跟韌體開發相關，可惜我都沒有，就回答一些我

覺得我哪些部份能力不錯。第二及第三位主管主要就是說明工作內容，也是強

調這份工作會比較累，尤其義隆最近似乎生意很好的樣子。


結果：

兩周後口頭offer，(N+8~N+13)，按學經歷敘薪。

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這前前後後大概面試了三個月，其實越後面面試心態會比較放鬆，

面試之前也是在科技版看了很多文章，希望這篇可以幫到一些人。

後面如果還有其他面試機會，也會再補上來。

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