建構對中國包圍網！日媒：台積電 2025 年在日本建半導體
https://finance.technews.tw/2021/01/07/tsmc-builds-semiconductors-in-japan-in-2025/
建構對中國包圍網！據日媒指出，全球最大晶圓代工廠台積電將和日企合作、於今年內在日本新設技術研發中心，且之後計劃在 2025 年興建位於日本的首座半導體工廠。
日刊工業新聞 7 日報導，台日將攜手於先進半導體進行合作，台灣台積電計劃在 2021 年內於茨城縣筑波市新設先進半導體製造技術研發中心，而東京威力科創、SCREEN Holdings、信越化學、JSR 等日本設備、材料商也將參與，共同研發先進半導體細微化、封裝技術，且台積電也計劃於 2025 年興建位於日本的首座半導體工廠、新廠可能落腳於日本北九州市。
據報導，使用於 5G、AI 的先進半導體是美中貿易摩擦的主戰場，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近來動作頻頻，而希望拉大與對手差距的台積電與希望將先進半導體國產化並與美國等國建構對陸包圍網的日本形成共識。
報導指出，上述技術研發中心內將設置試產產線，除了細微化所必要的成膜 / 洗淨技術外，也將研發晶片 3D 封裝技術，且目標在 2025 年實用化，而日本經濟產業省也將透過「後 5G 基金」等管道對上述台日合作提供援助。
據報導，台積電也計劃在 2025 年於日本興建半導體工廠，新廠目前最有可能的落腳處是「北九州機場舊址產業園區」，不過新廠將生產需鉅額設備投資的半導體製造前端工程、還是進行封裝等後段工程將待今後再行敲定。
台積電 ADR 6 日大漲 2.52%，收 115.61 美元。
日本在 2019 年 12 月推出的經濟振興對策中創設了「後 5G 基金」、基金規模為 1,100 億日圓，而經產省在 2020 年 12 月 15 日閣員會議決議的 2020 年度第 3 次補充預算中追加約 900 億日圓資金，將該基金規模擴大至 2,000 億日圓。
日經新聞 2020 年 12 月 23 日報導，全球半導體技術圈因美中對立而分裂，而台灣台積電是「寶」、成為美中攻防的焦點，且在半導體技術圈分裂的情況下，和台灣合作已成為日本應採行的戰略關鍵，日本政府仍未放棄、仍力邀台積電赴日設廠，日本經濟產業省正持續就赴日設廠一事在檯面下和台積電進行協商。
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