強碰台積 三星奪高通5G旗艦晶片單 - 工程師

借標題討論，

高通 驍龍 X55 5G modem 在 2019年12月發表，用 TSMC N7

X60 5G modem 2020年2月發表 (當時一推堆新聞說可能用在iPhone 12)，用 Samsung N5

規格上當然 X60 好一些，前一陣子 iPhone 12 發表是使用 X55，不知道是什麼考量呢?


是否可能是類似Apple A9 SoC 事件 (TSMC N16 vs Samsung N14)

X55 表現 (如耗電) 反而比 X60 好呢?



※ 引述《jeff0025 ()》之銘言：
: 高通昨（2）日發表最新5G旗艦晶片「驍龍888」，並透露該款晶片是交由三星以5奈米生
: 產。這是三星首度從台積電（2330）手中奪下高通5G旗艦晶片代工訂單，也是三星第一款
: 以5奈米為國際大廠代工的晶片，意味三星5奈米代工技術已達一定水準，具備爭搶台積電
: 客戶的能耐。
: https://imgur.com/FjnFBIH
: 高通每年底都會發表下一年度的旗艦晶片。過去兩年的5G旗艦晶片「驍龍855」與「驍龍
: 865」，都是由台積電操刀，三星僅分得「驍龍765」等中階款代工訂單。此次三星取代台
: 積電，拿下高通5G旗艦晶片代工單，是歷來首見。
: 三星5奈米製程首發晶片是該公司自家手機晶片「Exynos 1080」，驍龍888則是其對外代
: 工首款亮相的5奈米製程產品。
: 業界人士分析，台積電目前5奈米產能在蘋果、輝達等大客戶訂單源源不絕挹注下，產能
: 滿載，高通可能是考量台積電產能太滿，因此轉投三星。
: 短期內，台積電流失驍龍888訂單並不會有太大影響，但三星先進製程技術趨於成熟，開
: 始挖台積電重量級客戶牆角，未來也可能再爭取蘋果、超微等台積電重量級客戶訂單，值
: 得關注。
: 對於轉至三星生產，高通資深副總裁Alex Katouzian表示，頂級產品規畫設計大約要花三
: 年時間，在推出的二年半以前就必須與晶圓代工廠討論合作，考量符合產品設計流程，及
: 效能、功耗等相關參數。這意味高通早在至少二年半前就與三星接觸，談5奈米的合作。
: 不過，市場傳出，三星雖然拿下高通最新5G旗艦晶片代工訂單，但後年的旗艦晶片訂單，
: 可能又會回到台積電手上。另外，在驍龍888搶先亮相後，外界預期，聯發科明年的新5G
: 晶片也會「仙拚仙」，於近期發表。
: 高通是在「2020年驍龍數位技術高峰會」中，發表驍龍888。這是該公司首款旗艦級5G系
: 統單晶片（SoC），為明年5G晶片市場的戰火拉開序幕。
: 對於採用系統單晶片設計，Alex Katouzian也指出，晶片是否要整合數據機與應用處理器
: ，必須挑選時機，要考慮製程的良率夠高，也要有好的散熱效果等，而驍龍888就是將兩
: 者整合的好時機。
: 高通並公布14家首批搭載驍龍888的品牌，包括小米、華碩、OPPO、vivo、 LG、黑鯊、魅
: 族、努比亞、一加、realme、中興、摩托羅拉、夏普與聯想。
: https://reurl.cc/zza9Gp

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