微影技術流程 - 工程師

各位先進 好!
小弟沒進過半導體廠 目前在做產業資訊

在網路找到微影技術流程:
曝光>顯影>硬烤>UV硬化>蝕刻>去除光阻

請教:
網路資訊是..
硬烤:光阻硬化
UV硬化:利用UV使光阻硬化

這兩個有何差別呢?? 還是有新的方案?

謝謝!!!

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