想轉往熱流領域發展 - 工程師

前面板友已經推文有提到封裝熱流
PTT能人巷子內的還是滿多的
我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展

現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大
簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
不然元件等著被熱死

更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
更是惡夢
晶片性能想要再發展下去 封裝散熱不解決是沒救的
希望你能成為這領域一代高手!

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