想轉往熱流領域發展 - 工程師

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By Mia
at 2020-06-18T16:50

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前面板友已經推文有提到封裝熱流
PTT能人巷子內的還是滿多的
我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展

現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大
簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量
不然元件等著被熱死

更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊
更是惡夢
晶片性能想要再發展下去 封裝散熱不解決是沒救的
希望你能成為這領域一代高手!

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All Comments

Rachel avatar
By Rachel
at 2020-06-21T15:25
機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？
Faithe avatar
By Faithe
at 2020-06-25T08:38
封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的
Isabella avatar
By Isabella
at 2020-06-30T00:37
推
Rachel avatar
By Rachel
at 2020-06-30T17:22
但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾
Andy avatar
By Andy
at 2020-07-01T14:08
我是做這塊的 有興趣討論可以站內信
Regina avatar
By Regina
at 2020-07-06T00:52
封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點
一下
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By Catherine
at 2020-07-09T21:18
封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好
能有系統整合的概念。
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By Xanthe
at 2020-07-11T06:21
光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了
Delia avatar
By Delia
at 2020-07-11T14:00
系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣
，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的
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By Heather
at 2020-07-15T05:08
建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外
商更需要博士加年資
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By Oliver
at 2020-07-18T02:47
封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼
量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們
是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料
以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術

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By William
at 2020-06-18T16:44
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By Frederic
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晶電、隆達共同成立投資控股公司 100%...

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By Eden
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By Quanna
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