應材新蝕刻機 投產速度破紀錄 - 工程師

半導體設備大應用材料宣布推出新一代蝕刻機台Applied Centris Sym3，採用創新蝕刻反
應室架構，能促使材料移除製程精密度達到原子等級，已有包括台積電在內的多家客戶安
裝這套新系統並做為生產首選機台，創下應用材料蝕刻機台史上最快的客戶採用速度。

應用材料推出新一代蝕刻機台Centris Sym3蝕刻系統，配備全新的蝕刻反應室，可進行原
子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，Centris Sym3系統大幅改良了現
有機台，讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度，在先進的記憶體和邏輯晶
片中，打造密集組裝的3D結構。

應用材料副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼‧阿丘薩瑞曼（Raman Achutharaman）表示，運
用20多年的蝕刻知識，以及應用材料在精密材料移除方面的專業，Sym3系統是從頭開始打
造的全新設計，克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品顯然大受客戶歡迎
，創造出應用材料公司歷史上，採納速度最快的蝕刻機台，也在一些頂尖的晶圓廠創下破
紀錄的投產速度。

應用材料表示，Centris Sym3系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與
缺陷產生等的挑戰，同時，新系統也兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分布，
Sym3能建構出無與倫比的3D結構高縱深比的垂直剖面。

http://www.chinatimes.com/newspapers/20150804000153-260204

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http://en.wikipedia.org/wiki/Selected_area_diffraction

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