成為最大晶圓生產國,印度：沒錯正是在下 - 工程師

五年成為全球最大晶圓生產國 印度：沒錯 正是在下

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“印度將在未來五年內成為世界上最大的半導體製造目的地，該中心確保建立正確的生態
系統，因為印度的生產是全球最便宜的”，印度電子和 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在星
期六的 Express Adda 上說。

2021 年 12 月，該中心宣佈了一項 100 億美元的半導體製造計劃，其製造工廠有望很快
獲得批准。

“我們確信，如果生態系統到位，在未來 4 到 5 年內，印度將成為世界上最大的半導體
製造目的地。我們的重點是確保建立正確的生態系統，”Vaishnaw 說。

Vaishnaw 將半導體製造及其相關生態系統描述為“非常復雜”。

“需要250多種非常特殊的化學品和氣體，以及可靠的電源……如果電壓波動三秒鐘，那
麼一整天的生產都會受到影響……還有必須製造的超純水”，當被問及半導體生態系統的
一些必須到位的組成部分時，部長解釋說。

然而，Vaishnaw 說，要啟動和維持印度的半導體製造，還需要解決一些挑戰。“當我們
創建一個新行業時，人們傾向於觀望，這是很自然的，”他說。

美印組高科技同盟，著眼半導體供應鏈

美國與印度國安顧問（1月31日）在華府舉行“關鍵與新興科技倡議”（iCET）開幕典禮
，承諾在人工智慧（AI）、量子科技、電信與太空等領域，強化雙邊合作。

兩國還將共同研發、產製噴射引擎與炮彈系統，並促進更有彈性的半導體供應鏈。

去年5月，美國總統拜登與印度總理莫迪攜手推出此倡議，目的是“提升、擴大雙方的戰
略科技夥伴關系，以及國防產業合作”。

美國近期積極拉攏盟友，反制中國。美國打算在南亞部署更多西方的手機網路，同時吸引
更多印度的晶圓專家赴美，並鼓勵兩國企業開展軍事科技合作。

美國致力與印度結盟，但還是面臨各種阻礙。路透社指出，美國在軍事科技轉移、外國移
工簽證方面，都存在許多限制；此外，印度對俄羅斯的依賴，也成為隱憂。

盡管存在疑慮，美國的首要之務仍在於發展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局勢很大
程度上涉及對高科技與產業創新政策的賭注，這就是（拜登）總統整個策略的核心。中俄
因素不容忽視，但打造一個高科技生態體系，也很重要。”

華盛頓郵報指出，美印科技合作將聚焦於半導體、5G與6G的無線網路基礎建設，以及月球
探勘等。

根據官員說法，兩國政府的目標是幫助印度發展出本土的國防產業，作為自身防衛與出口
之用。

另外，雖然身為美國“印太經濟架構”（IPEF）的成員國，印度並沒有參與貿易支柱談判
。

印度半導體，真的行嗎？

2020年12月15日，印度電子和資訊科技部（MEITY）開啟了“意向書”，期望研究出「針
對有興趣在印度建立晶圓工廠的廠商提供激勵措施，以及要提供什麼樣的激勵措施」。

一年後（即2021年12月15日）聯合內閣批準了一項涵蓋7600億盧比的激勵計劃，用於硅晶
圓廠、其他類型的半導體晶圓廠、半導體設計和顯示器晶圓廠。

然而，令人驚訝的是，在計劃公佈一年後，第一批申請的審批程式本身尚未完成，其中包
括在2022年2月15日收到的三份硅晶圓廠申請。

2月24日，聯邦部長Ashwini Vaishnaw表示，印度政府將對巨型半導體計劃的申請進行詳
細評估，並預計在未來8至10個月完成整個流程並與公司簽署協議。

日本、美國等，幾乎與印度同時或晚些開始籌劃半導體激勵計劃的國家，都已經有了多個
新晶圓廠建設的案例，甚至已經準備好將半導體設備進駐該區域。

2022年11月21日聯邦部長表示，他們將在未來兩個月內批准至少兩個半導體晶圓廠提案，
但仍沒有提供具體說明和日期。

這種搖擺不定的聲明，加上全球半導體產業可能面臨衰退的擔憂以及美中晶圓戰爭更明確
的目標戰略下，許多人懷疑印度是否能夠真正下定決心往半導體產業佈局。

就算最終於2023年真的通過了，會不會又因為其他政策的改變而再次錯失良機。

除了半導體製造廠之外，晶圓的封裝和最終產品的組裝能否在印度內進行，也是一個問號
。

畢竟，印度官方的決策與官僚體系，很有機會將這一流程拉的很長，讓許多廠商面臨到底
要不要在此設廠的困境。

如今越南也想要搶奪這一大餅。越南政府已經投入數十億美元投資設立研究和教育中心，
吸引主要晶圓製造商入駐。

例如：全球最大的記憶體晶圓製造商三星承諾於2022年將在越南再投資33億美元，目標是
到2023年7月生產出晶圓。

雖然印度政府聲稱，其半導體使命是一個20年的大計劃。雖然擘畫出長期願景是受歡迎的
，但是沒有短期的實際行動，未來這一長期願景將無法在下一次半導體繁榮的時刻，獲得
一杯羹

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