扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20% - 工程師

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By Mia
at 2020-02-13T08:40

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扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長

http://bit.ly/2uJBLiS

近年來,全球各主要封裝測試廠紛紛投入先進封裝技術,尤其是扇出型封裝技術,據Yole
研究指出,2018至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率(CAGR)呈現8%成長,其中
,扇出型封裝技術則是當中成長最為快速的技術,成長率超過20%以上。

2018年,扇出封裝資本支出(CapEx)的75%由該領域的前三大製造商投入:台灣半導體
製造公司(TSMC),三星電子和Powertech Technology Inc.(PTI)。台積電是一家晶圓
代工廠,三星電子是一家整合設備製造商(IDM),PTI是一家外包組裝和測試(OSAT)公
司。這些參與者都來自不同的業務模型,雖使用相同的技術,但具有不同的扇出封裝解決
方案和策略。這不僅導致扇出封裝的高端和低端應用之間的市場日益分化,卻也在面板級
和晶圓級處理之間,產生成本與性能之爭。

從2019-2024年,扇出封裝的市場價值預計將以19%的複合年增長率(CAGR)增長,達到
$ 38億美元。大多數行業參與者對扇出封裝的增長保持樂觀,認為生產率將從目前的水平
上升。例如,增加的資本支出和研發支出將使新的扇出封裝應用於5G和高性能計算(HPC
)。

扇出(FO)封裝涵蓋高端高密度(HD)FO和低端Core FO應用。從歷史上看,FO封裝對於
諸如電源管理積體電路(PMIC),射頻(RF)收發器,連接模塊,音頻/編解碼器模塊以
及雷達模塊和感測器等應用。但是,蘋果公司的應用處理器引擎(APE)採用了台積電的
積體式FO層疊封裝(inFO-PoP)平台,因而推動了它的普及。現在,台積電在HD FO是唯
一的領導者,並且不僅將inFO用於APE,還將其擴展到例如用於第五代(5G)無線通信的
inFO天線內封裝(AiP),以及用於HPC的inFO on Substrate(oS)。

三星電子及PTI公司,自2016年以來,一直在以不同策略積極追趕。三星電子在2018年於
Samsung Galaxy Smartwatch使用最新版本FO面板級封裝(PLP)APE-PMIC。此外,PTI已
打入聯發科PMIC和音頻收發器的FOPLP生產。短期來看,製造商仍需投資硬體,從長期來
看FO Packaging市場將是強勁的。

從2018年到2024年,FOWLP設備在FO設備和材料市場的佔比預計將下降12%。另一方面,
FOWLP材料、FOPLP設備和FOPLP材料的佔比預計都將分別增長4%。

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All Comments

Regina avatar
By Regina
at 2020-02-14T12:46
PTI寫英文幹嘛

群創檢測測試工程師

Quintina avatar
By Quintina
at 2020-02-13T00:35
近期收到了南科群創檢測測試工程師面試,由於資訊不多 想請問職缺會不會像設備工程 師那麼萬年屎缺? - ...

為什麼不直接放棄湖北省就好了

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By Belly
at 2020-02-12T22:50
湖北省也不是什麼多重要的省 連我以前在海邊都是那種最爛的單位 什麼PC產品 才會把工廠設在湖北 同樣資歷年薪不及水果的三分之一 在PC的主管升官也升不上去 還一堆禿頭 像湖北這種化外之地 為什麼不乾脆直接放棄自生自滅就好了? - ...

竹科的道路規劃對機車也太不友善了吧

Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2020-02-12T21:00
請問園區一路接慈雲路的機車道路規劃為什麼這樣設計: 1.從慈雲路往園一,直行: https://i.imgur.com/viZKWpA.jpg 2.從園一往慈雲,要先右轉左轉兩次再右轉: https://i.imgur.com/DdZ72f8.jpg 為什麼不機車直接直行? 明明是竹科主要出入幹道,卻不讓機車 ...

台積電2020年Q2資本支出67.4億美元

Poppy avatar
By Poppy
at 2020-02-12T17:40
台積電2020年Q2資本支出67.4億美元 http://bit.ly/2waXHnD 半導體代工龍頭台積電(TSMC)於2月11日召開董事會,核准了2020年第二季資本預算67.421億美元(約新台幣2,009億1,566萬元),用於:1. 廠房興建及廠務設施工程;2. 建置及升級先進製程產能;3. 建 ...

產品(測試)工程師-高雄NXP

Eartha avatar
By Eartha
at 2020-02-12T16:05
各位前輩您好, 小弟中壢夜市大學電子畢,之前在南部某小外商半導體擔任產品約6年多。 負責NPI及量產良率,兼任TE協助RD規劃TestPlan及協助程式開發。 前陣子到了NXP面試產品工程師, 面試時是一次有好幾個不同產品的主管進來面試, 雖然當下聽不太懂他們產品的名稱, 面試過程其實蠻愉悅的,很像有點經 ...