找研替問題 - 面試

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目前是123 機械所 大概6月左右可以畢業

所以這幾個月也一直都在找研替的工作

不過目前都沒什麼消息 或是職缺不符合想要的

雖然讀的是機械 不過我學的也很多都是C/C++ VB VBA Matlab等等程式

當然像AutoCAD等機械的也都會

目前研究大概主要是在寫MicroChip晶片開發一個量測平台 現在主要是用dsPIC

也有做些embedded control之類的

雖然以前也是有用過8051等其他晶片


所以目前主要比較想找設計研發類的

但是看到是機械系所 感覺都是被丟到設備去了


第一個去應徵的聯電 大概是去年10月多 雖然面試的是設備

不過因為剛好是研替博覽會 順便去看其他公司

所以還是去了 不過面試的時候對方就說:

你都會這些幹嘛來面設備 如果真的想要的話再聯絡

所以他就給我電話口頭保留了...但是後來還是沒打算去

(最近又接到聯電電話 結果還是面設備...)

不過其實陸陸續續也都有接到不少其他電話 結果都是設備...

不過我投的104 1111那些應徵履歷沒一個是設備...

後面雖然也是有去友達和台中一間公司面 不過目前還沒消息

GG的則是一樣名額滿直接感謝了

其他的也幾乎都是設備的面試 所以我也暫時都先拒絕了


如果以後想往設計研發走 先當設備會比較難轉嗎?

目前大概都是投軟韌體之類的職缺

雖然上面限定科系通常都是資工那些 沒有機械 不過我還是投看看

結果就是目前這樣...

還是乾脆就先去當兵出來會比研替好找這類的職缺...

因為現在也剩沒幾個月了 也不知道能不能找到自己想要的

不過研替一次三年也不能隨便找 所以想找點意見 謝謝

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All Comments

Ivy avatarIvy2016-03-01
設備 測試 機構
Lauren avatarLauren2016-03-02
你需要的是第一份工作洗經歷 果斷找韌體工程師職缺
Cara avatarCara2016-03-03
當兵出來你要的還是很難找 但是找的時間可以多很多 念研究
所之前就該知道了
Cara avatarCara2016-03-04
薪水不要低到影響下一份工作,待2年,好好跟軟體出身的人
Enid avatarEnid2016-03-08
學一些比較本科的東西,OS資結演算法之類的
Caitlin avatarCaitlin2016-03-08
所以...去抽個替代役,乖乖蹲一年比較實際
Cara avatarCara2016-03-10
不要去設備... 你可以丟電機類的缺
Andy avatarAndy2016-03-14
第一梯申請已經結束了 再來會更難找
Regina avatarRegina2016-03-19
看運氣 第二階看釋出什麼公司缺額 還是有機會
Freda avatarFreda2016-03-21
你想設計研發什麼 要不要講清楚
Regina avatarRegina2016-03-24
你投晶圓廠什麼的當然被丟設備,不然你懂半導體嗎?
Daph Bay avatarDaph Bay2016-03-28
123只有115 116網段的可以找IC設計
Elvira avatarElvira2016-03-30
不好意思沒說清楚 就目前來說的話 應該偏向軟韌體吧
Selena avatarSelena2016-04-03
半導體或製程相關雖然有學過 不過的確也不能算懂...
Mary avatarMary2016-04-04
謝謝上面的建議
Thomas avatarThomas2016-04-06
不小心噓到 補推補推
Steve avatarSteve2016-04-07
你這種情況就是去小公司當軟韌體練功
Carolina Franco avatarCarolina Franco2016-04-07
但研替三年太久 所以建議先當兵之後再找吧