抽禮卷｜Moldex3D Studio 使用者問卷調查 - 工程師

各位科技業版友好，
我們是修習國立陽明交通大學資訊科學與工程研究所《使用者經驗與易用性評估》課程的
第三組團隊。

目前正在進行關於科盛科技產品 Moldex3D Studio 的研究專案，
只要「您有使用過科盛科技 Moldex3D Studio 產品」，歡迎幫忙填寫此問卷。

本次研究目標為改善 Moldex3D Studio 產品的使用者體驗，
希望透過使用者問卷調查，了解以下幾個面向:
1.結果的呈現
2.操作流程
3.軟體運行
如何影響對 Moldex3D Studio 產品使用體驗的滿意度。

問卷的內容僅會作為課堂研究分析所用，
將會以匿名方式進行處理，並不會對外公開，請您放心。

問卷連結｜
https://docs.google.com/forms/d/1raS9WSgcWHSCmaMmAbcAUIkQxB0oIUMQ7q5KDSSmjnE

填寫條件｜
需為曾經使用過 Moldex3D Studio 之台灣用戶

問卷資訊｜
填答日期: 5/30 12:00 至 6/3 23:59
預計填答時間：大約5到10分鐘


報酬｜
市值100元的超商禮卷(20張)，
將於6/5統一抽獎，一周內公告抽獎結果名單，
屆時麻煩中獎者回信所需資料，以便送出獎勵

其他說明事項｜
後續聯繫：填寫表單收到回覆後，我們將主動以 email 與您聯繫抽獎結果，未符合問卷
條件者恕不另行告知
資料蒐集聲明：為研究分析使用，資料內容僅供本次研究使用。

聯絡資訊｜
指導教授：國立陽明交通大學 資訊科學與工程研究所 張永儒教授
團隊成員：陳亭妤、張皓鈞、周欣宜、蔡岱橤、陳子婷
聯絡信箱：[email protected]

問卷填寫過程中，如需參考 Moldex3D Studio ，歡迎開啟軟體參考

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